美國總統(tǒng)拜登于今年9月簽署了一項(xiàng)總金額高達(dá)527億美元的《芯片與科學(xué)法案》（又稱為“芯片法案”），旨在提升本土半導(dǎo)體制造能力。然而，此舉卻導(dǎo)致美國聯(lián)邦政府在2024和2025年的科研預(yù)算大幅縮水。

據(jù)美國物理學(xué)會(huì)（AIP）發(fā)布的報(bào)告，該法案對(duì)16家科研機(jī)構(gòu)的2024年聯(lián)邦預(yù)算產(chǎn)生了影響。其中，4家機(jī)構(gòu)經(jīng)費(fèi)略增，11家機(jī)構(gòu)預(yù)算遭削減，另有1家預(yù)算保持不變。

削減幅度雖多為個(gè)位數(shù)百分比，但美國國家科學(xué)基金會(huì)（NSF）和國防部基礎(chǔ)研究部門（DDR）的預(yù)算降幅最為顯著，分別達(dá)到了8.2%和8.9%。

值得注意的是，美國國會(huì)眾議院以削減聯(lián)邦開支為首要任務(wù)。據(jù)AIP數(shù)據(jù)，2025年的科研預(yù)算前景同樣不容樂觀。近期通過的《財(cái)政責(zé)任法案》規(guī)定，下一財(cái)年的非國防可支配支出（含科學(xué)預(yù)算）僅允許增長1%。

然而，有傳言稱，若美國政府有意愿，可從國防部預(yù)算中抽出50億美元，用于支持科學(xué)機(jī)構(gòu)。