在人工智能芯片（AIGC）和算力不斷發(fā)展的背景下，光模塊產業(yè)正在迎來快速發(fā)展的時期。隨著光模塊朝著更高速率的技術發(fā)展，硅光技術的成本也在逐步降低，同時降低功耗也成為市場需求的重要方面。

預計到2024年，硅光方案將逐漸在400G和800G光模塊的需求中占據市場份額，而1.6T時代也將逐年提升。這將為光模塊廠家?guī)砑夹g更新的機遇，需要他們不斷推動技術創(chuàng)新，以滿足市場對更高速率、更低功耗的需求。

在這一發(fā)展趨勢下，光模塊廠家需要重點關注技術創(chuàng)新、產品多樣化、提高生產能力、質量保障以及產業(yè)合作等方面。只有不斷適應市場需求的廠家才能在激烈的競爭中取得成功。

一、AI算力需求不斷增強

光模塊在電信市場和數據通信市場有著重要的應用，根據數據分析，預計到2025年，全球電信和數據中心光模塊市場規(guī)模將分別增長至39.85億美元和73.33億美元。

光模塊廠家的盈利能力受到技術升級的影響，以往每代技術更新周期約為4至5年，但在人工智能算力的推動下，技術更新的速度將逐漸加快。預計1.6T光模塊的更新周期將會縮短，這將對盈利能力和市場格局產生持續(xù)的影響，強化行業(yè)頭部企業(yè)的地位。

到了2024年，光模塊廠商正在逐步實現400G和800G硅光模塊的大規(guī)模出貨，并有望在1.6T硅光模塊的送樣中取得先發(fā)優(yōu)勢。這一趨勢表明，光模塊行業(yè)正在朝著更高速度和更高帶寬的方向發(fā)展，為電信和數據通信市場帶來更先進的解決方案。

二、800G光模塊

目前，市場對于200G、400G和800G光模塊產品的需求占據主導地位，而1.6T光模塊則被視為下一代產品。盡管1.6T光模塊目前正在進行推進送樣測試階段，但市場需求尚未形成真正的規(guī)模。

由于人工智能計算的驅動，端到端用戶流量不斷增加，導致了800G光模塊需求的激增。這表明市場對網絡帶寬并發(fā)性和實時性的提升提出了更高的要求。隨著帶寬需求的持續(xù)增加，預計800Gbit/s光模塊將逐漸實現規(guī)模部署，并憑借其性能優(yōu)勢成為市場的主流產品，預計到2025年將占據主導地位。

乘光網絡800G QSFP-DD FR8 是一系列可插拔光收發(fā)器模塊，專為數據中心800G以太網鏈路而設計，通過8對并行 MMF（帶 FEC），傳輸距離可達2公里。乘光QSFPD8-FR8 收發(fā)器模塊設計用于SMF上長達2公里的千兆位以太網鏈路。符合QSFP-DD MSA和IEEE P802.3bs，光模塊符合RoHS標準。

三、800G光模塊分類

800G光模塊主要有兩種分類方式，即按封裝分類或按電接口通道數分類。 從封裝來看，800G光模塊主要有雙密度四通道小封裝可插拔800G QSFP-DD和八通道小封裝可插拔800G OSFP兩種類型。

其中乘光網絡800G QSFP-DD傳輸距離分為100米，500米，2公里，采用LC或MPO光口，具有功耗低、體積小、速率高等特性，有利于數據中心增加容量、提高端口密度和降低功耗。主要應用于800G數據中心網絡互聯。

乘光網絡800G OSFP系列是一款可熱插拔的光收發(fā)模塊，符合IEE802.3ck和OSFP MSA標準，產品涵蓋100m，2Km傳輸距離。產品采用LC或MPO光口，具有功耗低、體積小、速率高等特性，有利于數據中心增加容量、提高端口密度和降低功耗，主要應用于800G數據中心網絡互聯。

四、800G光模塊未來發(fā)展趨勢

800G光模塊憑借其高速傳輸、高密度、低功耗和卓越可靠性等特性，被廣泛應用于IDC數據中心、光通信骨干網等諸多場景。隨著人工智能與大數據產業(yè)的蓬勃發(fā)展，將進一步推動數據流量的不斷增長，同時也催生了ICT行業(yè)的蓬勃發(fā)展。這一發(fā)展勢頭將加速光模塊技術向更高規(guī)格的800G及以上產品迭代，為信息傳輸提供更快速、更可靠的支持。

預計從2025年開始，800G光模塊將開始主導市場。根據數據分析統(tǒng)計，400G光模塊的市場規(guī)模預計將從2022年的11億美元下降至2025年的8億美元；而800G光模塊的市場規(guī)模有望從2022年的2億美元增長至2025年的16億美元。預計800G光模塊的市場占比將從2022年的7%上升至2025年的50%

審核編輯 黃宇