在人工智能芯片（AIGC）和算力不斷發(fā)展的背景下，光模塊產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)快速發(fā)展的時(shí)期。隨著光模塊朝著更高速率的技術(shù)發(fā)展，硅光技術(shù)的成本也在逐步降低，同時(shí)降低功耗也成為市場(chǎng)需求的重要方面。

預(yù)計(jì)到2024年，硅光方案將逐漸在400G和800G光模塊的需求中占據(jù)市場(chǎng)份額，而1.6T時(shí)代也將逐年提升。這將為光模塊廠家?guī)?lái)技術(shù)更新的機(jī)遇，需要他們不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，以滿足市場(chǎng)對(duì)更高速率、更低功耗的需求。

在這一發(fā)展趨勢(shì)下，光模塊廠家需要重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品多樣化、提高生產(chǎn)能力、質(zhì)量保障以及產(chǎn)業(yè)合作等方面。只有不斷適應(yīng)市場(chǎng)需求的廠家才能在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中取得成功。

一、AI算力需求不斷增強(qiáng)

光模塊在電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)有著重要的應(yīng)用，根據(jù)數(shù)據(jù)分析，預(yù)計(jì)到2025年，全球電信和數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)規(guī)模將分別增長(zhǎng)至39.85億美元和73.33億美元。

光模塊廠家的盈利能力受到技術(shù)升級(jí)的影響，以往每代技術(shù)更新周期約為4至5年，但在人工智能算力的推動(dòng)下，技術(shù)更新的速度將逐漸加快。預(yù)計(jì)1.6T光模塊的更新周期將會(huì)縮短，這將對(duì)盈利能力和市場(chǎng)格局產(chǎn)生持續(xù)的影響，強(qiáng)化行業(yè)頭部企業(yè)的地位。

到了2024年，光模塊廠商正在逐步實(shí)現(xiàn)400G和800G硅光模塊的大規(guī)模出貨，并有望在1.6T硅光模塊的送樣中取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。這一趨勢(shì)表明，光模塊行業(yè)正在朝著更高速度和更高帶寬的方向發(fā)展，為電信和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)帶來(lái)更先進(jìn)的解決方案。

二、800G光模塊

目前，市場(chǎng)對(duì)于200G、400G和800G光模塊產(chǎn)品的需求占據(jù)主導(dǎo)地位，而1.6T光模塊則被視為下一代產(chǎn)品。盡管1.6T光模塊目前正在進(jìn)行推進(jìn)送樣測(cè)試階段，但市場(chǎng)需求尚未形成真正的規(guī)模。

由于人工智能計(jì)算的驅(qū)動(dòng)，端到端用戶流量不斷增加，導(dǎo)致了800G光模塊需求的激增。這表明市場(chǎng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬并發(fā)性和實(shí)時(shí)性的提升提出了更高的要求。隨著帶寬需求的持續(xù)增加，預(yù)計(jì)800Gbit/s光模塊將逐漸實(shí)現(xiàn)規(guī)模部署，并憑借其性能優(yōu)勢(shì)成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2025年將占據(jù)主導(dǎo)地位。

乘光網(wǎng)絡(luò)800G QSFP-DD FR8 是一系列可插拔光收發(fā)器模塊，專為數(shù)據(jù)中心800G以太網(wǎng)鏈路而設(shè)計(jì)，通過(guò)8對(duì)并行 MMF（帶 FEC），傳輸距離可達(dá)2公里。乘光QSFPD8-FR8 收發(fā)器模塊設(shè)計(jì)用于SMF上長(zhǎng)達(dá)2公里的千兆位以太網(wǎng)鏈路。符合QSFP-DD MSA和IEEE P802.3bs，光模塊符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

三、800G光模塊分類

800G光模塊主要有兩種分類方式，即按封裝分類或按電接口通道數(shù)分類。 從封裝來(lái)看，800G光模塊主要有雙密度四通道小封裝可插拔800G QSFP-DD和八通道小封裝可插拔800G OSFP兩種類型。

其中乘光網(wǎng)絡(luò)800G QSFP-DD傳輸距離分為100米，500米，2公里，采用LC或MPO光口，具有功耗低、體積小、速率高等特性，有利于數(shù)據(jù)中心增加容量、提高端口密度和降低功耗。主要應(yīng)用于800G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)。

乘光網(wǎng)絡(luò)800G OSFP系列是一款可熱插拔的光收發(fā)模塊，符合IEE802.3ck和OSFP MSA標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品涵蓋100m，2Km傳輸距離。產(chǎn)品采用LC或MPO光口，具有功耗低、體積小、速率高等特性，有利于數(shù)據(jù)中心增加容量、提高端口密度和降低功耗，主要應(yīng)用于800G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)。

四、800G光模塊未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

800G光模塊憑借其高速傳輸、高密度、低功耗和卓越可靠性等特性，被廣泛應(yīng)用于IDC數(shù)據(jù)中心、光通信骨干網(wǎng)等諸多場(chǎng)景。隨著人工智能與大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，將進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)據(jù)流量的不斷增長(zhǎng)，同時(shí)也催生了ICT行業(yè)的蓬勃發(fā)展。這一發(fā)展勢(shì)頭將加速光模塊技術(shù)向更高規(guī)格的800G及以上產(chǎn)品迭代，為信息傳輸提供更快速、更可靠的支持。

預(yù)計(jì)從2025年開(kāi)始，800G光模塊將開(kāi)始主導(dǎo)市場(chǎng)。根據(jù)數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)，400G光模塊的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的11億美元下降至2025年的8億美元；而800G光模塊的市場(chǎng)規(guī)模有望從2022年的2億美元增長(zhǎng)至2025年的16億美元。預(yù)計(jì)800G光模塊的市場(chǎng)占比將從2022年的7%上升至2025年的50%

審核編輯 黃宇