隨著低空經(jīng)濟(jì)相關(guān)政策密集出臺(tái)，低空經(jīng)濟(jì)作為新增長(zhǎng)引擎，被確立為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，并且在2024年政府工作任務(wù)中被重點(diǎn)提及，2024年或成低空經(jīng)濟(jì)爆發(fā)元年。無(wú)人機(jī)作為低空經(jīng)濟(jì)主要載體，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，但無(wú)人機(jī)續(xù)航問(wèn)題仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要瓶頸。

亞成微ET包絡(luò)跟蹤電源芯片產(chǎn)品，利用包絡(luò)跟蹤技術(shù)特性，通過(guò)為射頻功率放大器（PA）提供動(dòng)態(tài)變化的電源，達(dá)到降低功耗、提高電源效率。該產(chǎn)品可支持大功率高電壓和小功率低電壓場(chǎng)景，為無(wú)人機(jī)、特種設(shè)備、無(wú)線基站業(yè)務(wù)、導(dǎo)航技術(shù)等提供了優(yōu)質(zhì)的電源管理解決方案。

產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)并陸續(xù)進(jìn)入商用市場(chǎng)，主要采用定制化模式，可支持WIFI 2.4G/5.8G FEM硬件架構(gòu)，典型場(chǎng)景下實(shí)測(cè)效率提升10%，改善明顯。

工作原理圖

據(jù)了解，ET包絡(luò)跟蹤技術(shù)在全球范圍仍屬前沿，做包絡(luò)跟蹤(ET)電源芯片產(chǎn)品的企業(yè)僅有Qualcomm、亞成微、MTK、Qorvo四家。亞成微從2014年開始研發(fā)包絡(luò)跟蹤技術(shù)，目前量產(chǎn)的RM8302B采用BGA-36封裝形式，兼容ET模式和平均功率模式，固定負(fù)載效率高達(dá)80%以上，效率優(yōu)于國(guó)外ET同類產(chǎn)品。

產(chǎn)品選型推薦

審核編輯：劉清