2024年4月9-11日，第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024）在深圳會展中心（福田）盛大舉行，展會以“追求卓越 數(shù)創(chuàng)未來”為主題，開展了50+場精彩活動，來自全球的1000多家企業(yè)共同展示電子信息產(chǎn)業(yè)最新成果。

KOWIN精彩亮相CITE 2024

KOWIN康盈半導體（超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商）受邀參加了此屆第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024），帶來眾多創(chuàng)新存儲產(chǎn)品，涵蓋嵌入式存儲芯片、固態(tài)硬盤、移動固態(tài)硬盤、移動存儲卡、內(nèi)存條等全系列產(chǎn)品線及智能穿戴、智慧教育、智能車載、醫(yī)療工控等領域的創(chuàng)新應用，呈現(xiàn)了一場兼具專業(yè)性和創(chuàng)新性的存儲“視覺盛宴”。

康盈半導體全系列存儲產(chǎn)品線及部分客戶應用案例成為康盈半導體展位的熱點，各行業(yè)的工程師、研發(fā)和采購人員紛紛來到康盈半導體展位參觀交流，現(xiàn)場人氣滿滿。

KOWIN存儲芯閃耀

4月10日下午，首屆中國智能穿戴大會百人論壇暨2024中國智能穿戴產(chǎn)業(yè)風云榜發(fā)布會如期而至，康盈半導體副總經(jīng)理齊開泰發(fā)表了主題為“小體積 高性能 低功耗存儲芯片助力AI時代智能穿戴應用創(chuàng)新”的專題分享，介紹AI時代智能穿戴產(chǎn)業(yè)發(fā)展、KOWIN存儲芯生態(tài)、智能穿戴領域的痛點、康盈如何助力AI時代智能穿戴應用創(chuàng)新和部分客戶應用案例，充分展現(xiàn)康盈半導體如何全“芯”助力AI時代可穿戴設備的變革！

4月10日下午，2024中國智能穿戴產(chǎn)業(yè)風云榜發(fā)布，康盈半導體喜登2024中國智能穿戴產(chǎn)業(yè)風云榜，獲智能穿戴行業(yè)最具潛力存儲芯片供應商獎。

隨著消費者對健康管理和生活品質(zhì)的追求，智能穿戴設備在健康監(jiān)測、運動健身、信息交互等方面的應用不斷拓展，使得智能穿戴設備需要更快的數(shù)據(jù)傳輸和更大的數(shù)據(jù)存儲容量。康盈半導體針對穿戴行業(yè)開發(fā)了多款創(chuàng)新型小精靈系列嵌入式存儲芯片，如：大容量32GB Small PKG. eMMC、多容量組合ePOP、高性能UFS、eMCP等，兼容ST、炬芯、 高通、展銳、恒玄、Realtek、Apollo、戴濼格、富芮坤等主流 SoC平臺，可高效助力AI智能穿戴設備應用創(chuàng)新！

審核編輯：劉清