面對高企的庫存以及疲軟的下游市場需求，2023年的全球半導體產業(yè)經歷了一波周期性的下降趨勢。即使是行業(yè)翹楚臺積電，也未能逃脫困境，其全年營收較上一年度下滑了4.5%。

對于晶圓代工廠來說，2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉折。臺積電將高雄新建工廠的計劃從28nm成熟制程轉向2nm先進制程，顯示出在新一輪半導體成長周期中，人工智能已被視為主要驅動力，而先進制程的產能需求將迅速增加，成熟制程的收益則需要時間積累。這預示著，在先進工藝競爭愈發(fā)激烈的同時，成熟制程的爭奪也將更為殘酷，行業(yè)洗牌進程加快。

觀察2023年全球前十大晶圓廠各季度的營收狀況，可以看出總營收在第二季度觸底后逐漸回暖。如圖表所示，以第一季度為基準，2023年前十大晶圓廠中只有三家公司的營收實現逐季上升，包括格芯、中芯國際和晶合集成，其中格芯的變動最?。痪Ш霞傻姆磸椬顬轱@著，第四季度營收較第一季度增長了97.4%。

作為一家新興的晶圓廠，晶合集成能夠迅速擺脫一季度的困境并實現反彈，實屬不易。然而，有人質疑這可能是通過降低售價和犧牲利潤來提高營收。

事實上，自2023年下半年以來，關于晶圓代工廠降價的消息就層出不窮。據某晶圓代工大廠銷售負責人透露，中國大陸廠商的降價幅度之大，使得臺灣廠商也被迫跟隨調整成熟制程的代工價格，最高降幅達到了20%，大陸廠商的降價幅度甚至更高。

在晶圓代工領域，降價搶市的現象并不罕見，關鍵在于如何在短期內保持盈利，并在未來與大客戶建立穩(wěn)定的合作關系，通過逆周期投資迎接新的成長周期。根據晶合集成的業(yè)績報告，其產能利用率在2023年底已超過90%，全年營業(yè)收入和產品毛利均有所提升。尤其值得注意的是，盡管面臨擴產折舊壓力和代工價格下調，晶合集成在第四季度仍然保持了28.36%的毛利率。

此外，從2023年全年的晶圓代工市場份額變化來看，除了臺積電仍在擴大影響力外，只有晶合集成的市場份額實現了正增長，從第一季度的0.6%增至第四季度的1.0%。預計隨著晶合集成三期項目的投產和新工藝平臺的量產，這一數字還有望繼續(xù)增長。

2023年度，晶合集成堅持逆周期投資戰(zhàn)略，投資總額高達74.04億元人民幣，其中用于研發(fā)的資金超過10億元。作為全球領先的顯示驅動芯片制造商，隨著OLED相關工藝平臺的量產并接到大量訂單，再加上面板市場的回暖，公司今年的經營業(yè)績備受期待。

據悉，截至去年年末晶合集成已成功推出40nm OLED驅動芯片，其平臺元件性能與良品率均已達到預期標準，具備為客戶提供產品設計及流片服務的能力。今年三月底，該公司已成功點亮OLED面板，目前正致力于提高良品率及驗證其可靠性。

在面板行業(yè)方面，Omdia早前曾預測，2024年將是面板產業(yè)的復蘇之年，預計顯示面板銷售額將較2023年增長7%。全球對顯示驅動芯片的需求也將有所回升，預計總需求量將達到81.88億顆，同比增長4%。

近期，晶合集成成功量產出55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI），助力智能手機應用從中低端向中高端領域的跨越式發(fā)展。此外，公司的1400萬BSI堆棧式工藝已交付國內知名手機廠商。同時，晶合集成計劃在年內將CIS產能翻番，出貨量占比將明顯提升，成為除顯示驅動芯片外的另一主要產品線。

根據晶合集成公布的2024年第一季度指引，初步估算，公司今年一季度預計實現營收20.70億元至23.00億元，綜合毛利率在22%至29%之間。相較于2023年同期，2024年第一季度營業(yè)收入有望實現111%的同比增長，盈利能力顯著增強。