泛林集團于近期與印度方面達成協(xié)議，以數(shù)字化手段培訓芯片制造及代工廠員工。此舉被視為深化美印戰(zhàn)略伙伴關(guān)系的行動之一，旨在構(gòu)建區(qū)域性的半導體產(chǎn)業(yè)體系。

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團與印度半導體團隊以及印度科學研究院的三方合作。泛林集團將為Semiverse解決方案的推廣提供支持，印度半導體團隊則負責基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和運營經(jīng)費支付。同時，泛林集團也承諾在今后兩年內(nèi)向印度提供價值2.4億印度盧比（約合2900萬美元）的軟件許可證。

印度泛林集團現(xiàn)任副總裁兼總經(jīng)理Ragesh Raghavan指出，隨著印度積極推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，Semiverse解決方案使虛擬化的物理制造成為可能，對于快速滿足行業(yè)需求具有重大意義。

2023年6月，印度總理莫迪訪美期間，雙方宣布了一系列合作項目，其中包括強化半導體供應鏈。美光、應用材料和泛林集團均表示將加大在印度的投資力度。泛林集團更是承諾通過Semiverse解決方案培訓6萬名印度工程師，以助力實現(xiàn)印度半導體教育和勞動力發(fā)展目標。

據(jù)泛林集團介紹，Semiverse解決方案旨在應對芯片行業(yè)面臨的四大挑戰(zhàn)，即半導體技術(shù)復雜性導致的成本高昂、區(qū)域化程度提升、勞動力發(fā)展滯后以及可持續(xù)性問題。其中，SEMulator3D作為Semiverse解決方案的組成部分，為印度學生提供了獨特的虛擬制造平臺，以緩解半導體行業(yè)嚴重的人才短缺問題。

印度半導體計劃（ISM）首席執(zhí)行官Akash Tripathi強調(diào)，隨著印度半導體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大，有效的技能開發(fā)合作伙伴關(guān)系將成為保障印度持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。