安徽爍軒半導(dǎo)體開展車規(guī)級Micro LED驅(qū)動及3D封裝技術(shù)研究
安徽爍軒半導(dǎo)體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉辦了車規(guī)級Micro LED驅(qū)動和3D封裝技術(shù)研討會以及奠基典禮。
爍軒半導(dǎo)體系一家專注于集成電路設(shè)計銷售與芯片設(shè)計服務(wù)的企業(yè)，已連續(xù)五年為央視春晚上的LED驅(qū)動芯片提供支持。據(jù)悉，今年春晚主屏幕的LED驅(qū)動芯片為該司研發(fā)的HX8865、HX6158H兩款新品。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
337文章
30306瀏覽量
261678 -
Micro
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
273瀏覽量
36539 -
封裝技術(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
599瀏覽量
69232
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
2D、2.5D與3D封裝技術(shù)的區(qū)別與應(yīng)用解析
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展始終遵循著摩爾定律的延伸與超越。當(dāng)制程工藝逼近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)芯片性能提升的關(guān)鍵路徑。本文將從
簡單認(rèn)識3D SOI集成電路技術(shù)
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
SiC與GaN技術(shù)如何破局車規(guī)功率半導(dǎo)體應(yīng)用痛點
為促進(jìn)車規(guī)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級和行業(yè)發(fā)展，10月31日，“2025’半導(dǎo)體技術(shù)賦能
半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
閃存。
現(xiàn)在應(yīng)用于邏輯芯片，還在起步階段。
2）3D堆疊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
3D堆疊技術(shù)面臨最大挑戰(zhàn)是散熱問題。
3）
發(fā)表于 09-15 14:50
車規(guī)級和消費級有什么區(qū)別？為什么自動駕駛需要車規(guī)級？
[首發(fā)于智駕最前沿微信公眾號]某車企高管專門討論某車使用消費級芯片的事情，再次引發(fā)了關(guān)于車規(guī)級和
多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀
面向高性能計算機(jī)、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù)，不僅打破了當(dāng)前集
美信檢測榮獲車規(guī)級功率半導(dǎo)體技術(shù)服務(wù)杰出供應(yīng)商
近日，以 “車啟芯時代，引領(lǐng)芯未來” 為主題的 2025 全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會（GAPS）在杭州隆重開幕。深圳市美信檢測
武漢芯源半導(dǎo)體CW32L010在兩輪車儀表的應(yīng)用介紹
：
CW32L010憑借其優(yōu)異的性能、豐富的外設(shè)資源和超低功耗特性，為兩輪車儀表盤應(yīng)用提供了高性價比的解決方案。其寬電壓工作范圍和工業(yè)級溫度特性，特別適合車輛電子應(yīng)用的嚴(yán)苛環(huán)境。對于想采用CW32L010進(jìn)行兩輪車儀表盤開發(fā)的客
發(fā)表于 05-13 14:06
車規(guī)級封裝的優(yōu)勢有哪些
封裝技術(shù)不僅是芯片的保護(hù)殼，更是決定芯片工作穩(wěn)定性的核心要素，普通封裝芯片在汽車電子領(lǐng)域使用時，可能會因為一次顛簸或高溫罷工，而車規(guī)
會展動態(tài)｜TMC2025車規(guī)級功率半導(dǎo)體論壇「初步日程+展覽」首發(fā)
將聚焦車規(guī)級功率半導(dǎo)體前沿技術(shù)，匯聚全球頂尖企業(yè)與行業(yè)領(lǐng)袖。兩天議程覆蓋四大核心板塊： >第三、四代車
發(fā)表于 04-17 13:50
?833次閱讀
3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹
3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，
SGS車規(guī)半導(dǎo)體設(shè)計培訓(xùn)深圳站成功舉行
近日，國際公認(rèn)的測試、檢驗和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS主辦的車規(guī)半導(dǎo)體設(shè)計培訓(xùn)在深圳成功舉行。此次培訓(xùn)聚焦于車規(guī)級
劃片機(jī)在Micro-LED芯片封裝中的應(yīng)用與技術(shù)革新
隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴(yán)苛。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，在Micro-LED芯片
芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時代！
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D
工商網(wǎng)監(jiān)
評論