4月25日，備受矚目的第18屆北京車(chē)展盛大開(kāi)幕，今年主題聚焦“新時(shí)代、新汽車(chē)”，總展覽面積高達(dá)23萬(wàn)平方米，共吸引了來(lái)自全球各地的近1500家汽車(chē)企業(yè)及零部件供應(yīng)商參會(huì)。

經(jīng)過(guò)四年的蟄伏，北京車(chē)展重磅回歸，汽車(chē)智能化浪潮來(lái)襲，引領(lǐng)著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革的新階段，智能駕駛成為了本次車(chē)展最值得期待的亮點(diǎn)之一。

高通作為汽車(chē)行業(yè)的優(yōu)秀技術(shù)合作伙伴，致力于推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新發(fā)展。本屆北京車(chē)展，高通與諸多中國(guó)合作伙伴共同展示了在智能駕駛、艙駕融合、智能座艙等領(lǐng)域所取得的最新合作成果。

驍龍助力智能駕駛

在過(guò)去數(shù)年間，高通的智能座艙芯片廣受贊譽(yù)，如8155、8255以及8295等產(chǎn)品，已然成為智能汽車(chē)智能座艙的首選配置。事實(shí)上，高通汽車(chē)業(yè)務(wù)的另一重要板塊——智能駕駛解決方案同樣具有強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，與智能座艙、汽車(chē)智聯(lián)、車(chē)對(duì)云共同構(gòu)成了驍龍數(shù)字底盤(pán)的核心。依托驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案的開(kāi)放性、可擴(kuò)展性、高性能和高能效等優(yōu)勢(shì)，高通在智能駕駛、智能座艙等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的賦能作用，不僅提供軟硬件解決方案，還通過(guò)艙駕融合平臺(tái)推動(dòng)電子電氣架構(gòu)的升級(jí)。

2020年1月，高通推出了適用于ADAS和AD的Snapdragon Ride平臺(tái)（SA8540P）；2021年1月，高通發(fā)布了安全級(jí)SoC擴(kuò)展Snapdragon Ride平臺(tái)，支持從L1級(jí)別ADAS解決方案到L4級(jí)別智能駕駛解決方案；2022年1月，高通推出了Snapdragon Ride視覺(jué)系統(tǒng)，該系統(tǒng)擁有開(kāi)放、可擴(kuò)展、模塊化的計(jì)算機(jī)視覺(jué)軟件棧，旨在優(yōu)化前視和環(huán)視攝像頭部署，支持ADAS和AD。

Snapdragon Ride平臺(tái)能夠覆蓋L1/L2級(jí)別主動(dòng)安全ADAS、L2+級(jí)別“便利性”ADAS、L4/L5級(jí)別智能駕駛?cè)箢I(lǐng)域，自2020年發(fā)布以來(lái)，已經(jīng)獲得了全球汽車(chē)制造商的廣泛認(rèn)可，發(fā)展勢(shì)頭迅猛。最新一代Snapdragon Ride平臺(tái)包括：SA8650P、SA8620P等。

此外，隨著汽車(chē)架構(gòu)日益復(fù)雜，中央計(jì)算平臺(tái)已成為協(xié)調(diào)車(chē)內(nèi)各功能的關(guān)鍵所在。因此，高通在2023年1月推出了Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）平臺(tái)，旨在通過(guò)提供高性能中央計(jì)算SoC，支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)數(shù)字座艙、ADAS和AD功能的單顆SoC集成。

Snapdragon Ride Flex系列SoC可兼容驍龍數(shù)字底盤(pán)平臺(tái)所涵蓋的更廣泛的SoC組合。借助其業(yè)界領(lǐng)先的高性能異構(gòu)安全計(jì)算與可靈活運(yùn)行的混合關(guān)鍵級(jí)云原生工作負(fù)載能力，Snapdragon Ride Flex SoC有望成為下一代軟件定義汽車(chē)解決方案的理想車(chē)內(nèi)中央計(jì)算平臺(tái)。