據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動SoC芯片。近期，關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面，包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計，以及超大核將采用Arm新款名為“BlackHawk黑鷹”的CPU架構(gòu)等細節(jié)。

早前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，憑借卓越的能效和四顆Cortex-X4超大核的強大性能，榮登移動SoC CPU多核性能之冠，超越競品實現(xiàn)了重大突破。

據(jù)新浪微博爆料，采用“BlackHawk黑鷹”架構(gòu)的X5超大核，其IPC底層性能令人驚艷，內(nèi)部驗證顯示，X5在IPC性能上優(yōu)于A17 Pro及高通Nuvia。

此外，該爆料者還表示，天璣9400有望采用臺積電3nm制程工藝，并提升三級緩存與小緩存容量，以進一步優(yōu)化能效表現(xiàn)。

若天璣9400搭載X5超大核，結(jié)合優(yōu)秀的架構(gòu)設(shè)計與制程升級，有望再度問鼎移動SoC性能之巔。預(yù)計搭載此款芯片的旗艦手機將于2024年年末上市銷售。