在半導(dǎo)體市場逐漸復(fù)蘇，市場需求逐步改善之際，晶合集成在2024年第一季度取得了優(yōu)異成績，營業(yè)收入和歸母凈利潤分別同比增長超過100%。4月30日，晶合集成發(fā)布了該季度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入22.28億元，同比上升104.44%，進(jìn)一步鞏固了2023第四季度的增長趨勢，并已連續(xù)四個季度保持環(huán)比增長。

在營業(yè)收入顯著增長、產(chǎn)能利用率穩(wěn)定提高以及產(chǎn)品毛利率同比增加等多重因素的推動下，晶合集成在本年度第一季度實現(xiàn)了歸屬上市公司股東的凈利潤7926萬元，同比增長123.98%；歸屬于上市公司股東的非經(jīng)常性損益后凈利潤達(dá)到5731萬元，同比增長114.87%。

自創(chuàng)立以來，晶合集成始終致力于加強研發(fā)投入，提升技術(shù)實力與產(chǎn)品競爭力。今年第一季度，其研發(fā)投入總額高達(dá)2.98億元，同比增長19.19%。此外，晶合集成還在本季度推出了多項新產(chǎn)品，包括55納米制程工藝平臺的50M單芯片、高像素及1400萬堆棧式圖像傳感器芯片的批量生產(chǎn)，以及40納米OLED顯示驅(qū)動芯片首次成功點亮面板，預(yù)計將在下半年實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

晶合集成將繼續(xù)秉持初心，奮發(fā)向前。在未來的發(fā)展道路上，我們將攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游，不斷豐富產(chǎn)品線，擴大市場份額，提升核心競爭力，共創(chuàng)“芯”輝煌。