近日，長(zhǎng)電科技公布2023年年報(bào)、2023年ESG報(bào)告和2024年一季報(bào)，受到媒體廣泛關(guān)注，以下來(lái)自《證券時(shí)報(bào)》、愛(ài)集微等媒體報(bào)道：

長(zhǎng)電科技2023年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)逐季增長(zhǎng)，四季度收入創(chuàng)歷史單季新高；2024一季度，公司延續(xù)穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢(shì)，營(yíng)收、利潤(rùn)同比實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

長(zhǎng)電科技在近期披露的2023年ESG報(bào)告中還表示，公司堅(jiān)定地將可持續(xù)理念融入公司治理與運(yùn)營(yíng)之中，力爭(zhēng)為行業(yè)乃至世界貢獻(xiàn)更多積極的影響。

營(yíng)收位居全球前三

中國(guó)大陸第一

過(guò)去的一年里，長(zhǎng)電科技積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，持續(xù)強(qiáng)化以應(yīng)用為核心的創(chuàng)新發(fā)展模式，優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，促進(jìn)聚焦于高性能先進(jìn)封裝的產(chǎn)品升級(jí)轉(zhuǎn)型，同時(shí)繼續(xù)加大精益智造和降本增效力度，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)逐季回暖反彈。

根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）此前發(fā)布的2023年全球委外封測(cè)（OSAT）榜單，長(zhǎng)電科技營(yíng)收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國(guó)大陸第一。

2023年度，長(zhǎng)電科技汽車(chē)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收超3億美元，同比增長(zhǎng)68%；為進(jìn)一步拓展汽車(chē)電子業(yè)務(wù)，公司設(shè)立了長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子（上海）有限公司，打造中國(guó)國(guó)內(nèi)大型專(zhuān)業(yè)汽車(chē)電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠。

隨著公司臨港汽車(chē)電子工廠的建設(shè)，長(zhǎng)電科技同步在江陰工廠建立了汽車(chē)芯片封裝中試線(xiàn)，專(zhuān)注于實(shí)施車(chē)用高速運(yùn)算集成電路以及新能源車(chē)用電驅(qū)功率模塊的完整封裝解決方案，包括自動(dòng)化生產(chǎn)能力提升和產(chǎn)品全流程可追溯等方案，在SiC的高功率模塊方面，目前已啟動(dòng)完整SiC模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)搭建工作，預(yù)計(jì)將在2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽車(chē)電驅(qū)核心模塊樣品給客戶(hù)。

值得關(guān)注的是，長(zhǎng)電科技還成立工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部，聚焦于大算力和存儲(chǔ)應(yīng)用、功率器件和能源系統(tǒng)、AI邊緣終端應(yīng)用、傳統(tǒng)封裝形式升級(jí)等領(lǐng)域。另外，長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目廠房已如期封頂，計(jì)劃2024年上半年開(kāi)始設(shè)備進(jìn)場(chǎng)。

年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技加速推進(jìn)面向高性能封裝的產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能布局，開(kāi)發(fā)出更多符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)份額。2023年，公司繼續(xù)保持在封裝測(cè)試知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其中有效專(zhuān)利保有量在該領(lǐng)域居全世界第二，中國(guó)大陸第一。

繼續(xù)加大研發(fā)費(fèi)用投入

隨著人工智能應(yīng)用與高性能計(jì)算等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)的復(fù)蘇及快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)軌道。在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動(dòng)下，先進(jìn)封裝需求增加明顯。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)，2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營(yíng)收為439億美元，與2022年基本持平；2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)總營(yíng)收為492億美元，同比增長(zhǎng)12.3%；市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2028年達(dá)到724億美元規(guī)模，2022—2028年間年化復(fù)合增速達(dá)8.7%，相比同期整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，將為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。

2024年，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)加大研發(fā)費(fèi)用投入，持續(xù)對(duì)新技術(shù)投入，包括對(duì)面向先進(jìn)技術(shù)的供應(yīng)鏈多元化導(dǎo)入驗(yàn)證和聯(lián)合創(chuàng)新，積極主動(dòng)地與國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料和設(shè)備行業(yè)緊密合作實(shí)現(xiàn)新技術(shù)攻關(guān)。

經(jīng)營(yíng)計(jì)劃同時(shí)顯示，長(zhǎng)電科技通過(guò)持續(xù)國(guó)際化路線(xiàn)致力于開(kāi)發(fā)下一代的產(chǎn)品和設(shè)計(jì)，從而使公司保持和國(guó)際同步的一流研發(fā)技術(shù)水平；通過(guò)應(yīng)用事業(yè)部驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)創(chuàng)新：汽車(chē)電子事業(yè)部將重點(diǎn)推進(jìn)傳統(tǒng)封裝的升級(jí)換代，推進(jìn)與主機(jī)廠、重點(diǎn)客戶(hù)、供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作新型商業(yè)模式；智能應(yīng)用事業(yè)部將持續(xù)聚焦，大算力和存儲(chǔ)應(yīng)用，端側(cè)AI、功率器件及能源系統(tǒng)等領(lǐng)域。

將可持續(xù)理念融入

公司治理與運(yùn)營(yíng)中

“在過(guò)去的一年中，我們堅(jiān)定地將可持續(xù)理念融入公司治理與運(yùn)營(yíng)之中，在促進(jìn)業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展的同時(shí)，也在供應(yīng)鏈管理、產(chǎn)品交付質(zhì)量、創(chuàng)新研發(fā)、安全生產(chǎn)、客戶(hù)服務(wù)等方面持續(xù)發(fā)力，努力實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)全流程的負(fù)責(zé)任管理，為行業(yè)乃至世界貢獻(xiàn)更多積極的影響?！遍L(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力在ESG報(bào)告中表示。

2023年度，長(zhǎng)電科技持續(xù)推進(jìn)綠色發(fā)展，在全球范圍內(nèi)建立了嚴(yán)格的環(huán)境管理體系，定期進(jìn)行環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和監(jiān)測(cè)，連續(xù)多年推進(jìn)減污降碳措施和項(xiàng)目，有效提高了資源利用效率和環(huán)境績(jī)效表現(xiàn)。

ESG報(bào)告顯示，長(zhǎng)電科技堅(jiān)持以人為本理念，在自身實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的同時(shí)，長(zhǎng)期堅(jiān)持參與慈善公益行動(dòng)，在捐助教育、美麗河湖、鄉(xiāng)村全面振興等方面積極貢獻(xiàn)力量，履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任。2023年，公司成立“長(zhǎng)電科技環(huán)保與健康慈善基金”，回饋社會(huì)和公眾。

長(zhǎng)電科技始終堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)地執(zhí)行信息披露工作，在上海證券交易所上市公司2022至2023年度信息披露工作評(píng)價(jià)結(jié)果為“A”，已連續(xù)2年被評(píng)為此等級(jí)。

2023年12月，由長(zhǎng)電科技牽頭建設(shè)的“封測(cè)博物館”在江陰市正式開(kāi)館?！白鳛闃I(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，長(zhǎng)電科技不僅致力于推動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同發(fā)展，也希望能不斷提升芯片成品制造在產(chǎn)業(yè)中的地位和影響力。封測(cè)博物館將成為具有長(zhǎng)期影響力的科普基地，讓封測(cè)走進(jìn)更多人的視野，進(jìn)而為芯片成品制造的蓬勃發(fā)展凝聚信心，共同為集成電路事業(yè)作出新的貢獻(xiàn)。”長(zhǎng)電科技表示。

審核編輯：劉清