一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB加工電路板三防漆涂覆都需要哪些工序?PCB加工三防漆涂覆工序。

PCB加工電路板三防漆涂覆主要包括以下工序：

前期準(zhǔn)備：

清洗PCB板：使用洗板水將PCB板清洗干凈，確保表面無(wú)灰塵、潮氣和松香等雜質(zhì)，以提高涂覆效果。注意不能使用酒精進(jìn)行清洗。

烘干處理：清洗后，將PCB板放入烤箱中進(jìn)行烘干，確保表面完全干燥。

選擇三防漆：根據(jù)PCB板的材質(zhì)、應(yīng)用環(huán)境等因素，選擇合適的三防漆，包括漆膜厚度、硬度和耐溫性能、表干時(shí)間等。

涂覆工序：

底漆噴涂：在PCB板表面噴涂底漆，形成一層底層保護(hù)膜。底漆的選擇應(yīng)根據(jù)PCB材質(zhì)和應(yīng)用環(huán)境等因素進(jìn)行。

中涂噴涂：在底漆的基礎(chǔ)上，噴涂中涂層，進(jìn)一步提高防護(hù)能力。中涂層的厚度應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行控制。

面漆噴涂：在底漆和中涂的基礎(chǔ)上，噴涂面漆，形成最終的保護(hù)層。面漆的顏色和透明度應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行選擇。

涂覆方式：可以采用噴涂、刷涂、浸涂等多種方式進(jìn)行涂覆。噴涂法是行業(yè)中最常見(jiàn)的涂敷方法，需要注意噴涂的均勻性和避免氣泡產(chǎn)生。刷涂時(shí)需要保證刷涂面積均勻，全部覆蓋元器件和焊盤，避免滴露和裸露部分。

后期處理：

固化處理：涂覆完成后，將PCB板放置在架子上進(jìn)行固化。可以使用加熱的方法加速固化過(guò)程。固化時(shí)間和溫度應(yīng)根據(jù)所使用的三防漆進(jìn)行設(shè)定。

檢查和修補(bǔ)：固化完成后，對(duì)PCB板進(jìn)行檢查，確保涂層均勻、無(wú)氣泡、無(wú)龜裂等問(wèn)題。如有必要，可以進(jìn)行修補(bǔ)處理。

防護(hù)處理：對(duì)于大功率帶散熱面或散熱器元件、功率電阻、功率二極管、水泥電阻等不可以涂覆三防漆的部件，需要進(jìn)行遮蓋保護(hù)。板上的螺絲孔也不能涂覆三防漆。

在整個(gè)涂覆過(guò)程中，需要注意操作環(huán)境的恒溫、無(wú)塵要求，以及噴涂設(shè)備的定期檢查和保養(yǎng)。同時(shí)，還需要對(duì)噴涂的顏色進(jìn)行定期檢查和控制，確保顏色的一致性。此外，合理控制噴涂時(shí)的壓力，避免壓力過(guò)大或過(guò)小影響涂層質(zhì)量。

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審核編輯 黃宇