2024年北京國際汽車展覽會(huì)于近日?qǐng)A滿收官，展覽中心順義館見證了行業(yè)精英的薈萃。在此次展會(huì)上，半導(dǎo)體巨頭思瑞浦3PEAK攜多款汽車級(jí)芯片新品亮相智駕未來展區(qū)中國芯展臺(tái)E1-W0，備受矚目。

作為模擬芯片和嵌入式處理器的領(lǐng)軍供應(yīng)商，思瑞浦一直深耕汽車芯片領(lǐng)域，不斷推動(dòng)創(chuàng)新研發(fā)。目前，該公司已擁有超過150款車規(guī)級(jí)芯片，產(chǎn)品種類繁多，包括放大器、比較器、模擬開關(guān)、接口產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、LDO、電源監(jiān)控、DCDC、柵極驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和功率開關(guān)等。這些芯片廣泛應(yīng)用于車載娛樂、智能駕駛和車聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域，為現(xiàn)代汽車技術(shù)的發(fā)展提供了有力支持。