聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。

作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在全球范圍內(nèi)有著廣泛的布局和市場份額。然而，美國市場長期以來主要被高通芯片所占據(jù)。為了打破這一局面，聯(lián)發(fā)科決定在美國推出搭載其最新高端芯片天璣9300的智能手機。

天璣9300作為聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品，憑借其卓越的性能和能效比，已經(jīng)在全球市場上獲得了廣泛認可。而聯(lián)發(fā)科此次進軍美國市場，也標志著其對于高端芯片市場的堅定信心和雄心壯志。

此外，聯(lián)發(fā)科還計劃在今年10月發(fā)布更加強大的天璣9400芯片，繼續(xù)鞏固其在全球芯片市場的領(lǐng)先地位。隨著聯(lián)發(fā)科在美國市場的逐步深入，我們有理由期待其在全球高端手機市場的表現(xiàn)將更加出色。