聯(lián)發(fā)科高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在全球范圍內(nèi)有著廣泛的布局和市場(chǎng)份額。然而，美國(guó)市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)主要被高通芯片所占據(jù)。為了打破這一局面，聯(lián)發(fā)科決定在美國(guó)推出搭載其最新高端芯片天璣9300的智能手機(jī)。
天璣9300作為聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品，憑借其卓越的性能和能效比，已經(jīng)在全球市場(chǎng)上獲得了廣泛認(rèn)可。而聯(lián)發(fā)科此次進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)，也標(biāo)志著其對(duì)于高端芯片市場(chǎng)的堅(jiān)定信心和雄心壯志。
此外，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃在今年10月發(fā)布更加強(qiáng)大的天璣9400芯片，繼續(xù)鞏固其在全球芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。隨著聯(lián)發(fā)科在美國(guó)市場(chǎng)的逐步深入，我們有理由期待其在全球高端手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)將更加出色。
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發(fā)表于 02-17 10:45
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