5 月 7 日，MediaTek 在其天璣開發(fā)者大會 MDDC 2024 上推出了天璣 9300+旗艦處理器。

該產(chǎn)品擁有 1 個 3.40 GHz Cortex-X4 內(nèi)核（相比前代提升至 3.25GHz）、3 個 2.85 GHz Cortex-X4 和 4 個 2.00 GHz Cortex-A720 內(nèi)核，搭配 12 核 Immortalis-G720 GPU，并支持多種 AI 大模型。

據(jù)介紹，天璣 9300+是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)更快的 Llama 2 7B 端側(cè)大模型運(yùn)行，速度可達(dá)每秒 22 tokens，同時還具備端側(cè)雙 LoRA 融合的天璣 AI LoRA Fusion 2.0 技術(shù)。

此外，該處理器還能使“頭部吃雞游戲”滿幀運(yùn)行時功耗降低 20%，搭載星速引擎優(yōu)化 Wi-Fi/蜂窩網(wǎng)絡(luò)，支持雙網(wǎng)并發(fā)。

據(jù)悉，vivo X100S 手機(jī)將率先搭載這顆旗艦芯片，目前已完成工信部入網(wǎng)、無線電認(rèn)證及 3C 認(rèn)證，配備 120W 功率的 GaN 充電器，支持 UFCS 融合快充。

在 Geekbench 6.2.0 版本中，該機(jī)取得了單核 2229 分、多核 7526 分的優(yōu)異成績，搭載安卓 14 系統(tǒng)和 16GB 內(nèi)存。

此外，iQOO Neo9S Pro 手機(jī)也宣布將于本月（5 月）發(fā)布，成為首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 芯片的智能手機(jī)之一。