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綜合韓聯(lián)社、臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)4月30日訊，三星電子30日披露了2024年第一季度財(cái)報(bào)，Q1營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)6.61萬(wàn)億韓元（約人民幣347.48億元），同比增長(zhǎng)931.87%，超2023全年總和；銷(xiāo)售額達(dá)71.92萬(wàn)億韓元（約人民幣3782.76億元），同比增長(zhǎng)12.82%；凈利潤(rùn)猛增329%至6.75萬(wàn)億韓元（約人民幣355.05億元）。

具體來(lái)看，其芯片業(yè)務(wù)的銷(xiāo)售額為23.14萬(wàn)億韓元（約人民幣1215.06億元），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.91萬(wàn)億韓元（約人民幣100.47億元）。這是該公司半導(dǎo)體部門(mén)自2022年第四季度以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)盈利，2023年其年度赤字接近15萬(wàn)億韓元（約人民幣789億元）。

內(nèi)存方面，由于市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存價(jià)格持續(xù)上漲的預(yù)期，整體購(gòu)買(mǎi)需求呈現(xiàn)出強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)，繼上個(gè)季度之后，DDR5和高容量SSD的需求強(qiáng)勁，從而實(shí)現(xiàn)了盈利轉(zhuǎn)換。三星電子通過(guò)響應(yīng)HBM、DDR5、服務(wù)器用SSD和UFS4.0等高附加價(jià)值產(chǎn)品的需求，實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的增長(zhǎng)。

此外，三星電子一季度研發(fā)投資達(dá)7.82萬(wàn)億韓元（約人民幣411.33億元），創(chuàng)下季度投資額最高紀(jì)錄。三星電子還宣布將投資11.3萬(wàn)億韓元（約人民幣594.38億元）用于基礎(chǔ)設(shè)施投資，其中9.7萬(wàn)億韓元（約人民幣510.22億元）用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。

展望未來(lái)，三星電子預(yù)計(jì)第二季度內(nèi)存價(jià)格將繼續(xù)上漲，特別是，由于AI市場(chǎng)的擴(kuò)大，以HBM和QLC SSD為中心的NAND需求增加；并預(yù)計(jì)今年下半年芯片需求將保持強(qiáng)勁。

不過(guò)，該公司也表示，市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)的整體需求將在第2季下滑，預(yù)期晶圓代工市場(chǎng)在下半年的成長(zhǎng)有限。三星電子稱(chēng)，由于專(zhuān)注于高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)下半年先進(jìn)DRAM產(chǎn)品的供應(yīng)將受到額外限制。

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審核編輯 黃宇