5 月 10 日?qǐng)?bào)道，據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 的統(tǒng)計(jì)，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬(wàn)片 12 英寸晶圓），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大減 12.2%。

硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，廣泛用于各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。SEMI 硅片制造商小組委員會(huì)主席、環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉指出：“由于集成電路晶圓廠利用率降低及庫(kù)存調(diào)整，2024 年第一季度各尺寸硅晶圓出貨量均呈負(fù)增長(zhǎng)，尤其是拋光晶圓出貨量的降幅更大?！?/p>

他還補(bǔ)充道，部分晶圓廠的利用率在去年第四季度已經(jīng)觸底，原因在于人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展帶動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)邏輯產(chǎn)品和存儲(chǔ)器的需求增加。

據(jù)該委員提供的數(shù)據(jù)顯示，自去年下半年至今，半導(dǎo)體行業(yè)的硅晶圓出貨總面積呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，今年一季度的出貨量較去年四季度減少逾兩成。