電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）云服務(wù)廠商以及數(shù)據(jù)中心供應(yīng)商正在以一種前所未有的速度打造AI系統(tǒng)，對于他們來說消費(fèi)級AI用例的增加，驅(qū)使AI加速器成了新時(shí)代下最重要的硬件基礎(chǔ)設(shè)施資源之一。但在打造這些系統(tǒng)之時(shí)，他們也在斟酌不同方案的選取。

英偉達(dá)的專有AI生態(tài)

作為目前不折不扣的AI芯片王者，可以說英偉達(dá)提供了一套完整的AI基礎(chǔ)設(shè)施方案，基礎(chǔ)算力以GPU為核心，輔以Arm CPU，結(jié)合專有的CUDA軟件生態(tài)，加上Infiniband網(wǎng)絡(luò)和NVLink的互聯(lián)方案。對于客戶而言，他們完全可以直接選擇英偉達(dá)的打包方案，就能直接開始構(gòu)建高性能AI應(yīng)用。

計(jì)算層面上，GPU依然是目前最萬用的AI算力硬件，英偉達(dá)在架構(gòu)上的創(chuàng)新顯著提高了新一代Blackwell GPU的算力，尤其是在生成式AI應(yīng)用上。結(jié)合大容量的HBM，無論是計(jì)算還是帶寬，都是目前AI硬件的領(lǐng)頭羊。云服務(wù)廠商和不少構(gòu)建大型AI應(yīng)用的公司，仍在大量購置英偉達(dá)GPU或基于該硬件生態(tài)的服務(wù)器。

同樣不可忽視的還有CUDA這一護(hù)城河生態(tài)，即便作為封閉的專有軟件棧生態(tài)，CUDA依然憑借龐大的開發(fā)者社區(qū)和應(yīng)用站在了頂點(diǎn)。比起芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)優(yōu)勢，這一生態(tài)才是絕大多數(shù)AI芯片廠商難以企及的優(yōu)勢。

博通的開放之路

但也有的廠商憑借別的路線實(shí)現(xiàn)了成功，比如博通提供的“開放”標(biāo)準(zhǔn)。在大多數(shù)人看來，博通是一家網(wǎng)絡(luò)與通信巨頭，為客戶提供開放的以太網(wǎng)連接方案、PCIe互聯(lián)方案以及共封裝光學(xué)方案等。然而事實(shí)上，博通也有營收相當(dāng)可觀的定制芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。通過給云服務(wù)廠商提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，這些客戶得以推出基于自研計(jì)算架構(gòu)的AI加速計(jì)算芯片，同時(shí)具備較快的迭代速度。

博通XPU芯片 / 博通

博通在不久前舉辦的AI投資者大會上展示了他們參與設(shè)計(jì)的新款XPU芯片，從圖中可以看出，除了中間兩個(gè)大大的計(jì)算單元外，左右兩邊都是HBM內(nèi)存，一共有12塊，這已經(jīng)到了目前臺積電CoWoS-S封裝的極限，容量可能超過英偉達(dá)的Blackwell，由此可以看出，使用該芯片的廠商追求極高的AI性能，很有可能是微軟、Meta之類的大型云服務(wù)廠商。

據(jù)預(yù)測，2024博通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，來自AI的營收將達(dá)到35%，其中不僅包含兩大客戶的定制ASIC方案量產(chǎn)，也包含新的第三大客戶今年相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)。需求推動(dòng)之下，AI芯片的營收目標(biāo)將達(dá)到100億美元。

不難猜出，其中一大客戶就是谷歌，他們與博通聯(lián)合打造的XPU就是已經(jīng)發(fā)展至第五代的TPU芯片。至于新加入的客戶，據(jù)透露其第三個(gè)XPU設(shè)計(jì)來自另一家大型消費(fèi)級AI公司。之所以這些客戶會選擇與博通合作設(shè)計(jì)XPU，除了博通擁有的豐富AI IP/封裝技術(shù)外，也離不開極短的開發(fā)周期。從設(shè)計(jì)開發(fā)到量產(chǎn)，最短只要10個(gè)月的時(shí)間。

寫在最后

無論是英偉達(dá)的GPU路線，還是博通的XPU路線，都為市場提供了更多的選擇。而且對于大型云服務(wù)廠商而言，他們會同時(shí)走這兩條路線，為客戶提供不同的服務(wù)器實(shí)例，而自己除了云服務(wù)之外的業(yè)務(wù)上，未來會更加依賴自研的XPU路線。