近期，武漢新芯集成電路股份有限公司（下稱(chēng)“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局公布了首次公開(kāi)發(fā)行股票（IPO）的輔導(dǎo)備案情況。

根據(jù)備案信息，武漢新芯成立于2006年，現(xiàn)任董事長(zhǎng)為楊士寧，控股方為長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司（持有股權(quán)比例高達(dá)68.1937%）。輔導(dǎo)協(xié)議簽訂于2024年4月9日，輔導(dǎo)團(tuán)隊(duì)由國(guó)泰君安證券股份有限公司與華源證券股份有限公司組成。

據(jù)武漢創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司3月份發(fā)布的公告，該公司已于2024年第一季度完成對(duì)武漢新芯的最新一輪投資，旨在推動(dòng)當(dāng)?shù)鼐A代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擴(kuò)大武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

武漢新芯將繼續(xù)堅(jiān)持戰(zhàn)略導(dǎo)向，發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以特色存儲(chǔ)業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)，加強(qiáng)三維集成、數(shù)模混合以及配套高端邏輯等業(yè)務(wù)的協(xié)同效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)差異化、多元化發(fā)展，瞄準(zhǔn)存算芯片、人工智能、5G、新能源汽車(chē)等新興市場(chǎng)。

天眼查數(shù)據(jù)顯示，2月29日，武漢新芯進(jìn)行了多項(xiàng)工商變更，新增了中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金（有限合伙）、中銀金融資產(chǎn)投資有限公司、建信金融資產(chǎn)投資有限公司、農(nóng)銀金融資產(chǎn)投資有限公司等多位股東。此外，武漢新芯的注冊(cè)資本也從約57.82億元增長(zhǎng)到約84.79億元，增幅達(dá)到46.64%。

據(jù)悉，武漢新芯是湖北省、武漢市和東湖高新區(qū)三地政府聯(lián)合投資的12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目的實(shí)施主體，也是國(guó)家首批重點(diǎn)集成電路生產(chǎn)企業(yè)之一，擁有省級(jí)工程研究中心、省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心及博士后科研工作站。