日本軟銀集團大力推進(jìn)AI領(lǐng)域，計劃旗下英國芯片設(shè)計商安謀（Arm）進(jìn)軍AI芯片產(chǎn)業(yè)，預(yù)計于2025年春推出芯片原型，秋季實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，該芯片將由臺積電（2330）操刀生產(chǎn)。軟銀集團對AI發(fā)展的熱情高漲，其與鴻海（2317）集團在人形機器人Pepper項目上的成功合作，以及樺漢（6414）在AI相關(guān)領(lǐng)域的實力，引起了業(yè)界對他們在AI機器人領(lǐng)域未來布局的廣泛關(guān)注。

值得注意的是，樺漢今年已經(jīng)制定了AI大戰(zhàn)略，計劃在日本、新加坡、臺灣及歐洲設(shè)立AI研發(fā)中心，聯(lián)合當(dāng)?shù)孛擞?，搶占智能城市、智能制造及ESG三大市場機遇。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，安謀將成立新的AI芯片部門，致力于明年春季前打造出芯片原型，并于秋季開始量產(chǎn)。軟銀已與包括臺積電在內(nèi)的多家制造商進(jìn)行了協(xié)商，希望能夠獲得足夠的產(chǎn)能支持。此外，軟銀還計劃將AI芯片業(yè)務(wù)從安謀獨立出來，置于自己的管理之下。

為了支持這一AI芯片計劃，軟銀首席執(zhí)行官孫正義計劃投入10兆日元（約合640億美元），旨在將集團轉(zhuǎn)變?yōu)锳I巨頭。他希望通過這一計劃，擴大業(yè)務(wù)范圍至數(shù)據(jù)中心、機器人技術(shù)和能源領(lǐng)域，其中，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片將成為關(guān)鍵。

孫正義近期訪問了美國和臺灣的芯片重鎮(zhèn)，并與潛在合作伙伴的高層領(lǐng)導(dǎo)進(jìn)行了會談。軟銀計劃最早在2026年在全球主要地區(qū)建設(shè)使用自家芯片的數(shù)據(jù)中心，同時還將投資建設(shè)風(fēng)力和太陽能發(fā)電場，并探索新型核融合技術(shù)為數(shù)據(jù)中心提供電力。

此外，軟銀還在積極利用自有資金和來自主權(quán)財富基金等投資者的資金進(jìn)行并購活動，總投資額預(yù)計將達(dá)到10兆日元。