5 月 13 日,根據(jù)信息來源 jasonwill101 的披露,報(bào)道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片,設(shè)定了新目標(biāo)頻率——4.26 GHz,此舉旨在對(duì)抗蘋果的 M4/A18/Pro 處理器。
據(jù)了解,高通對(duì)此種改造持積極態(tài)度,并堅(jiān)信借助臺(tái)積電的 3 納米“N3E”工藝,驍龍 8 Gen 4 有望實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)頻率。
然而,值得關(guān)注的是,高通驍龍 8 Gen 4 不具備可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展(SME)功能。鑒于蘋果已采用 ARMv9 架構(gòu)并支持“可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展”技術(shù),而高通競(jìng)品在這方面有所缺失,因此,驍龍 8 Gen 4 處理器的新目標(biāo)頻率或?qū)⒂糜谔钛a(bǔ)性能差距。
但這也意味著手機(jī)廠商需使用更大的散熱片面積,以便驍龍 8 Gen 4 能持續(xù)發(fā)揮高性能。
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MAX32662 Arm Cortex-M4處理器,集成帶256KB閃存和80KB SRAM的FPU微控制器(MCU)技術(shù)手冊(cè)

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