在電子制造業(yè)中，SMT加工是一項復雜且需要高精度的技術(shù)活動。在這個過程中，連焊是一個常見但嚴重的問題，它可能破壞整個電路板的性能和穩(wěn)定性。作為專業(yè)的深圳佳金源錫膏廠家，對于很多客戶遇到連焊問題的嚴重性還是比較清楚的，也積極尋求解決方案。那么，連焊是如何在SMT加工過程中發(fā)生的呢？

首先，我們要關(guān)注到焊接溫度和時間的影響。這兩個參數(shù)在SMT加工中起到至關(guān)重要的作用。當溫度過高或焊接時間過長時，焊料可能會流淌，從而造成不必要的連接，也就是我們所說的連焊。

其次，焊盤的設計和焊膏的選擇也會影響連焊的發(fā)生。比如，焊盤間距設計得過窄，穩(wěn)定性。貼片機的穩(wěn)定性和精度，焊接工藝的一致性，都會直接影響連焊的發(fā)生率。設備老化、工藝參數(shù)漂移等問題，都可能導致連焊問題的出現(xiàn)。

最后，我們不能忽視人的因素。操作人員的技能和經(jīng)驗，直接決定焊接質(zhì)量的好壞。技能不足或經(jīng)驗不夠的操作人員，更容易引發(fā)連焊等問題。

總的來說，連焊是SMT加工中常見但又必須避免的問題。為了避免連焊，我們不僅需要對每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)進行嚴格控制，同時也需要不斷提升員工的技能和經(jīng)驗。