芯?？萍架囈?guī)ADC系列芯片亮相北京車展
近日，2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)盛大開(kāi)幕，吸引了全球超過(guò)1000家知名汽車品牌與零部件企業(yè)參展。在這場(chǎng)科技盛宴中，芯?？萍?/u>攜多款車規(guī)產(chǎn)品系列首次亮相，成為焦點(diǎn)之一。
在智駕未來(lái)展區(qū)E1-W03的“中國(guó)芯展區(qū)”，芯?？萍颊故玖似滠囈?guī)高性能MCU、車規(guī)PD快充、車規(guī)人機(jī)交互及車規(guī)ADC等多個(gè)系列產(chǎn)品。其中，備受矚目的低功耗SPI接口車規(guī)ADC芯片CS1x1x系列和多通道車規(guī)SAR ADC芯片CS1795x系列首次公開(kāi)亮相，憑借其卓越的性能和創(chuàng)新能力，吸引了眾多現(xiàn)場(chǎng)觀眾的關(guān)注和贊譽(yù)。芯?？萍嫉膮⒄梗粌H彰顯了其在汽車電子領(lǐng)域的實(shí)力，也為推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入了新的動(dòng)力。
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發(fā)表于 12-05 07:02
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