PCB（印制電路板）波峰焊過程中，助焊劑不能完全揮發(fā)可能由以下幾個原因造成：

波峰焊設備

原因1：助焊劑類型選擇不當

市面上的助焊劑非常多，不同類型的助焊劑具有不同的揮發(fā)性能。如果選擇了揮發(fā)性較低的助焊劑，可能會導致在焊接過程中助焊劑殘留較多，難以完全揮發(fā)。

原因2：預熱溫度不足

預熱是波峰焊中非常關鍵的一步，它有助于去除PCB板和電子元件上殘留的水分，并促使助焊劑活化和部分揮發(fā)。如果預熱溫度設置過低或預熱時間不足，助焊劑就無法充分活化和揮發(fā)。

原因3：預熱區(qū)長度或設計不合理

預熱區(qū)的長度也會影響助焊劑的揮發(fā)效果。如果預熱區(qū)太短或熱量分布不均勻，助焊劑在達到焊錫波前可能無法得到充分的揮發(fā)。

原因4：焊接速度與波峰形狀

焊接速度過快或波峰形狀設計不合理可能導致PCB板與焊錫接觸時間過短，助焊劑來不及完全揮發(fā)就被焊料覆蓋。

原因5：助焊劑涂布量過多

如果在焊接前助焊劑施加過量，超出所需的量，也會導致焊接后有較多助焊劑殘留，難以完全揮發(fā)。

原因6：通風與排氣系統(tǒng)問題

良好的通風和排氣系統(tǒng)可以幫助移除焊接區(qū)域的揮發(fā)性氣體。如果這些系統(tǒng)工作不暢，助焊劑蒸汽的排出受阻，也可能導致助焊劑殘留。

解決這些問題通常需要調(diào)整工藝參數(shù)，如提高預熱溫度、優(yōu)化預熱區(qū)設計、調(diào)整助焊劑類型和用量、控制焊接速度以及檢查和維護通風排氣系統(tǒng)等。

審核編輯 黃宇