SEMICONductor Industry Association （SEMI）發(fā)布首季度報(bào)告顯示，全球晶圓廠季度產(chǎn)量現(xiàn)已突破4億片（以12英寸計(jì)算），同比上升1.2%，且第二季度有望進(jìn)一步提升至1.4%。

SEMI指出，受全球人工智能（AI）與高速運(yùn)算（HPC）需求推動(dòng)，消費(fèi)電子市場(chǎng)逐漸恢復(fù)，而汽車及工業(yè)領(lǐng)域需求有所下降。盡管如此，今年上半年半導(dǎo)體行業(yè)總體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，下半年有望實(shí)現(xiàn)全面反彈。

在今年第一季度各領(lǐng)域的銷售表現(xiàn)方面，SEMI數(shù)據(jù)顯示，電子產(chǎn)品銷售額同比增長(zhǎng)1%，預(yù)計(jì)第二季度將繼續(xù)攀升至5%；集成電路（IC）銷售額則同比大漲22%，預(yù)計(jì)第二季度仍將保持21%的高增長(zhǎng)率。此外，IC庫(kù)存水平在第一季度已基本穩(wěn)定，預(yù)計(jì)本季度將進(jìn)一步降低。