三星宣布將于近期推出迭代新品Galaxy Z Flip6，該款手機(jī)配備了更加堅(jiān)硬且抗劃傷的超薄玻璃（UTG）蓋板，厚度較上一代厚重款提高至50微米，而之前的厚度僅為30微米。此舉旨在增強(qiáng)蓋板的耐用性并降低折疊處的折痕。

回顧去年發(fā)布的Galaxy Z Flip5及Galaxy Z Fold5，三星已采用水滴鉸鏈技術(shù)來(lái)減輕折痕問(wèn)題。據(jù)透露，Galaxy Z Flip6同樣會(huì)沿用這一設(shè)計(jì)，而在未來(lái)的Galaxy Z Flip7中，三星計(jì)劃對(duì)鉸鏈進(jìn)行升級(jí)，以實(shí)現(xiàn)更出色的折痕控制效果。

此外，有消息指出，UTG的厚度或?qū)⒊^(guò)50微米，因此可能需要更換鉸鏈。不過(guò)，這些細(xì)節(jié)仍有待確認(rèn)。

值得注意的是，盡管蘋(píng)果尚未推出折疊屏手機(jī)，但其一直在向三星顯示和LG顯示尋求解決屏幕折痕問(wèn)題的技術(shù)支持。