近日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進(jìn)封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)消息顯示，據(jù)悉，通富微電與捷捷作為行業(yè)知名的封裝測試企業(yè)和半導(dǎo)體器件制造企業(yè)，已在園區(qū)完成累計總投資近150億元。

去年，江蘇捷捷微電電子股份有限公司發(fā)布公告，為全面提升公司功率半導(dǎo)體IDM核心競爭力，公司擬以自有資金在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園設(shè)立全資子公司，注冊資本15.8億元。

該項目于2024年5月16日簽約，標(biāo)志著捷捷微電在半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域的重要布局。

作為行業(yè)知名的半導(dǎo)體器件制造企業(yè)，捷捷微電此次在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)設(shè)立全資子公司，注冊資本為15.8億元，旨在全面提升公司功率半導(dǎo)體IDM核心競爭力。

同時，蘇錫通園區(qū)也高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已成立集成電路重大產(chǎn)業(yè)項目投資基金，組建專業(yè)化的招商引資和產(chǎn)業(yè)服務(wù)團(tuán)隊，產(chǎn)業(yè)集聚已具有一定規(guī)模。下一步，蘇錫通園區(qū)將全力推進(jìn)集成電路重大項目建設(shè)，全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)效水平。