據(jù)兩位消息人士昨日透露，AMD Zen 6 處理器潛在的最大核心配置或達到每 CCU（制程觸控單元） 32 核。

此外，AMD Zen 5 內(nèi)核架構(gòu)亦將于今年 6 月 Computex 活動中亮相，商用產(chǎn)品預期最早將于 2024 年第三季度上市。

據(jù)悉，新款 Zen 5 與 Zen 5C 內(nèi)核尺寸較現(xiàn)有 Zen 4 更小，從而帶來封裝上更多 CCU 的集成可能性。

以頂級 EPYC 芯片為例，Zen 4 已實現(xiàn) 12 個 CCU，Zen 4C 則高達 8 個 CCU，其中包含 2 個 CCX，每個 CCX 含 8 個內(nèi)核，總計可達 128 個內(nèi)核。

然而，下一代產(chǎn)品中，AMD 計劃在 Zen 5 架構(gòu)中堆疊至多 16 個 CCU，Zen 5C 架構(gòu)則為 12 個 CCU。

其中，Zen 5 仍維持單 CCX 設計，共計 8 個內(nèi)核，最多 128 個內(nèi)核；而 Zen 5C 芯片將采用單 CCX，共 16 個內(nèi)核，最多 192 個內(nèi)核。

關于 AMD Zen 6 內(nèi)核架構(gòu)，消息指出將有三種配置方案：即每個 CCU 8 個內(nèi)核、每個 CCU 16 個內(nèi)核以及每個 CCU 多達 32 個內(nèi)核。

若每個 CCU 配置 16 個內(nèi)核，Ryzen CPU 等雙 CCU 部件便可達到 32 個內(nèi)核，甚至通過相同 CCU 布局實現(xiàn)最多 64 個內(nèi)核。

然而，最高內(nèi)核數(shù)的芯片極有可能基于 Zen 6C 架構(gòu)打造，而 AMD 則傾向于在發(fā)燒級部件上采用非 CCU 設計。