物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂
近日，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期封頂儀式在項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)隆重舉行。該項(xiàng)目圍繞3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝生產(chǎn)線展開(kāi)，分為兩期進(jìn)行建設(shè)。
一期工程總投資達(dá)到23.7億元，占地面積122畝，規(guī)劃建筑面積超過(guò)11.6萬(wàn)平方米。目前，先進(jìn)封裝試驗(yàn)線已投入試生產(chǎn)階段，生產(chǎn)線也在緊鑼密鼓地建設(shè)中。項(xiàng)目一期將建設(shè)研發(fā)測(cè)試廠房、動(dòng)力廠房、三維堆疊廠房，并配套變電站和危險(xiǎn)品倉(cāng)庫(kù)等設(shè)施，以滿足生產(chǎn)需求。
預(yù)計(jì)今年12月底，物元半導(dǎo)體項(xiàng)目一期將完成竣工驗(yàn)收。隨著項(xiàng)目的逐步推進(jìn)，物元半導(dǎo)體將加快在3D晶圓堆疊先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展步伐，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
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