近日，日本 Premo 公司宣稱其首款無(wú)信號(hào)收發(fā)引腳的商用 CPU 芯片已經(jīng)研發(fā)成功。此芯片應(yīng)用了名為 Dualibus 的無(wú)線通訊科技。

Premo 這家成立于日本東京大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)，得到了來(lái)自東京大學(xué)及日本專利局的資金支持。

據(jù) Premo 介紹，這款邊緣設(shè)備 CPU 摒棄了傳統(tǒng)的布線和基板互聯(lián)方式，而是運(yùn)用基于磁場(chǎng)耦合原理的 Dualibus 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片間的信號(hào)傳輸。

Dualibus 技術(shù)能夠降低芯片焊盤(pán)數(shù)量，提高半導(dǎo)體面積利用率，從而推動(dòng)芯片的微型化進(jìn)程。同時(shí)，它還可以簡(jiǎn)化半導(dǎo)體制造流程，減少金屬資源消耗，增強(qiáng)芯片在惡劣環(huán)境中的表現(xiàn)。

此外，Premo 還計(jì)劃推出基于 Dualibus 無(wú)線連接技術(shù)的簡(jiǎn)易多芯片封裝技術(shù)，只需將多個(gè)芯片簡(jiǎn)單排列即可實(shí)現(xiàn)片間互聯(lián)。