5月23日， 中機新材對外宣布與南砂晶圓達成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進制造過程中的應用，目前已在SiC晶圓研磨拋光領域取得關鍵技術突破，為客戶提供穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的供應服務。

據(jù)悉，今年2月份，中機新材完成了由元禾璞華、毅達資本領投，中金戰(zhàn)新、元禾控股、深圳中小擔、立灣創(chuàng)投等多家機構跟投的過億人民幣A輪融資。此輪融資將主要用于產(chǎn)線升級、人才引進以及市場推廣等方面。

據(jù)公開信息，中機新材已成功打入比亞迪、天岳先進、同光半導體、天域半導體、合盛硅業(yè)、晶盛機電、露笑科技等知名企業(yè)供應鏈，預計今年將覆蓋國內(nèi)超過一半的碳化硅襯底頭部廠商。

廣州南砂晶圓半導體技術有限公司成立于2018年9月，主營業(yè)務包括碳化硅單晶材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司官網(wǎng)顯示，其總部位于廣州市南沙區(qū)，擁有廣州、中山、濟南三大生產(chǎn)基地，涵蓋碳化硅單晶爐制造、粉料制備、單晶生長和襯底制備等全產(chǎn)業(yè)鏈條，主推6、8英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)品。