美國商務(wù)部透露，將于2022年向半導體封裝廠商Absolics授資7500萬美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達12萬平方英尺的新工廠，為美國本土半導體產(chǎn)業(yè)提供尖端材料。

此次獎勵資金來源于美政府數(shù)額高達527億美元的芯片制造與投資基金，Absolics作為SKC旗下企業(yè)，同時隸屬于韓國SK集團。

此項撥款旨在助力Absolics研發(fā)先進封裝技術(shù)，成為首家采用新型先進材料支撐半導體產(chǎn)業(yè)鏈的商業(yè)實體。

據(jù)美國商務(wù)部稱，該項目還將為佐治亞州卡溫頓創(chuàng)造1000個建筑就業(yè)機會及200個制造與研發(fā)崗位。

Absolics的玻璃基板可將處理器芯片與存儲器芯片整合至單一設(shè)備內(nèi)，實現(xiàn)更高效率的運算。

Absolics創(chuàng)立于2021年，其位于佐治亞州的工廠已于2022年11月正式開工。投資方包括應(yīng)用材料公司。

Absolics首席執(zhí)行官Jun Rok Oh在聲明中表示，這筆資金將助推公司“全面商業(yè)化我們在高性能計算和尖端國防領(lǐng)域所運用的創(chuàng)新玻璃基板技術(shù)”。

美國商務(wù)部表示，Absolics的玻璃基板將被廣泛運用于提升人工智能（AI）和數(shù)據(jù)中心尖端芯片的性能表現(xiàn)。

今年4月，SK海力士宣布將投資38.7億美元在印第安納州興建先進AI產(chǎn)品封裝工廠及研發(fā)設(shè)施。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多曾指出，當前先進封裝基板市場主要集中在亞洲地區(qū)，她已將先進封裝列為優(yōu)先發(fā)展方向，并于去年承諾“美國將建設(shè)多個大規(guī)模先進封裝設(shè)施”。

去年11月，美國商務(wù)部公布計劃投入30億美元支持先進封裝。

同期，Amkor（安靠）宣布將斥資20億美元在亞利桑那州新建一座先進封裝與測試設(shè)施，以滿足臺積電為蘋果芯片提供封裝與測試服務(wù)的需求。

近期，美國商務(wù)部宣布了《芯片法案》的多項重要撥款提議，其中包括向英特爾撥款85億美元、向臺積電撥款66億美元、向三星撥款64億美元，以及向美光科技撥款61億美元。