日前，北京亦莊官方消息顯示，北京中電科公司多臺(tái)國內(nèi)首創(chuàng)的WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)順利交付。

北京亦莊官方消息顯示，北京中電科公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，WG-1220是自主研制推出的減薄機(jī)明星機(jī)型之一，是國內(nèi)首創(chuàng)產(chǎn)品，具有占地面積小、集成度高、適用性強(qiáng)等優(yōu)勢。它是一款可對應(yīng)最新加工要求的萬能自動(dòng)減薄機(jī)，廣泛適用于硅、環(huán)氧樹脂、鉭酸鋰、鈮酸鋰、陶瓷、藍(lán)寶石等多種硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的磨削加工。

WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)采用單主軸單工位的結(jié)構(gòu)，支持軸向進(jìn)給（In-Feed）磨削原理和深切緩進(jìn)給（Creep-Feed）磨削原理，滿足多種定制需求。設(shè)備配備7.5KW大功率空氣軸，能夠磨削超硬超厚材料，保證了加工過程的穩(wěn)定性和效率。配備雙側(cè)頭測量儀，可實(shí)現(xiàn)加工過程中對晶圓厚度的實(shí)時(shí)測量，保證了加工精度。

WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)已與中電13所、西安奕斯偉等企業(yè)取得合作，并在集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

日前，北京中電科公司多臺(tái)WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)順利交付，為公司年度任務(wù)目標(biāo)的完成奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。