北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司近期獲得了一項“半導體加工腔室”的專利，公布于CN112687513B號公報，專利期自2024年5月17日起生效，該專利由王某于2020年12月25日提交申請。

此項發(fā)明涉及一種半導體加工腔室，主要由腔體、可升降的基座以及內襯組件構成。內襯組件包含上內襯及下內襯，上內襯環(huán)繞腔體側壁，下內襯則固定在外周基座上，并設有導氣通道，通道包括第一環(huán)形通氣口和第二環(huán)形通氣口，第二環(huán)形通氣口直徑較小。當基座處于工藝位置時，下內襯與上內襯形成第一空間，而下內襯與腔體間則為第二空間，基座置于第一空間，升降機構位于第二空間。第一環(huán)形通氣口和第二環(huán)形通氣口分別連接第一空間和第二空間，以實現工藝氣體的均勻分布，提升產品品質。