韓國公布了一項支持計劃，以加強其半導體產(chǎn)業(yè)并趕上國際競爭對手。該計劃旨在支持大公司和實力較弱的行業(yè)，特別是集成電路（IC）設計和代工行業(yè)。

近日，韓國宣布了一項26萬億韓元（191億美元）的支持計劃，以加強該國的半導體產(chǎn)業(yè)。其中，17萬億韓元將用于金融支持計劃，協(xié)助半導體企業(yè)進行大規(guī)模設備投資。

韓國政府將延長投資稅收抵免政策，以支持企業(yè)的研發(fā)和設備采購。這項綜合計劃的70%以上的收益將惠及中小企業(yè)，以擴大半導體生態(tài)系統(tǒng)，增加企業(yè)收入和稅收收入，并創(chuàng)造更多優(yōu)質(zhì)就業(yè)機會。

韓國還將設立1萬億韓元的半導體生態(tài)系統(tǒng)基金，支持IC設計、材料、零部件和設備領域有前途的企業(yè)。此外，韓國將處理必要的基礎設施并加快建設半導體集群。

該舉措旨在提高IC設計和代工等薄弱領域的競爭力，特別是考慮到韓國在全球IC設計市場中僅占1%的份額，遠低于其他國家。

韓國的半導體產(chǎn)業(yè)主要以晶圓和內(nèi)存芯片著稱，雖然在國際上占有一定市場份額，但在IC設計方面與美國、中國臺灣等地區(qū)存在明顯差距。