北京中電科國內(nèi)首創(chuàng)WG-1220自動減薄機交付
近日，北京亦莊官方傳來喜訊，北京中電科公司成功研發(fā)并順利交付了多臺國內(nèi)首創(chuàng)的WG-1220自動減薄機。這一里程碑式的事件標志著我國在自動減薄機領(lǐng)域取得了重要突破。
據(jù)北京中電科公司相關(guān)負責(zé)人介紹，WG-1220自動減薄機是該公司自主研制推出的減薄機明星機型之一，具有顯著的創(chuàng)新性和實用性。該機型憑借其占地面積小、集成度高、適用性強等優(yōu)勢，在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出。
WG-1220自動減薄機是一款能夠?qū)?yīng)最新加工要求的萬能設(shè)備，廣泛適用于硅、環(huán)氧樹脂、鉭酸鋰、鈮酸鋰、陶瓷、藍寶石等多種硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的磨削加工。這一特性使得WG-1220自動減薄機在半導(dǎo)體、電子元器件等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
此次WG-1220自動減薄機的成功交付，不僅展現(xiàn)了北京中電科公司的技術(shù)實力和市場競爭力，也為我國半導(dǎo)體及電子行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
336文章
30025瀏覽量
258619 -
中電科
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
11瀏覽量
3451
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
福晶科技PLI弱吸收測試儀成功交付北京某研究所
近日，福晶科技研制的PLI弱吸收測試儀成功交付北京某研究所。這是繼該設(shè)備獲國家級科研單位引進后，又一次成功交付國內(nèi)權(quán)威科研機構(gòu)。
TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化技術(shù)
本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的
精密傳感技術(shù)驅(qū)動半導(dǎo)體未來：明治傳感器在CMP/量測/減薄機的應(yīng)用
化學(xué)機械拋光設(shè)備（CMP）、量測設(shè)備與減薄機的關(guān)鍵工位，為芯片良率與生產(chǎn)效率提供底層支撐。從納米級的精度控制，到全流程的質(zhì)量守護，本文將通過15大經(jīng)典應(yīng)用場景，揭示明治
晶圓減薄工藝分為哪幾步
“減薄”，也叫 Back Grinding（BG），是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標厚度的工藝步驟。這個過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前（即晶圓仍然整體時），是連接芯片制造和封裝之間的橋梁。
減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響
完成后，晶圓才會進入封裝環(huán)節(jié)進行減薄處理。晶圓為什么要減薄封裝階段對晶圓進行減薄主要基于多重考量
北汽集團與首創(chuàng)集團達成戰(zhàn)略合作
近日，北京汽車集團有限公司（以下簡稱“北汽集團”）與北京首都創(chuàng)業(yè)集團有限公司（以下簡稱“首創(chuàng)集團”）戰(zhàn)略合作簽約儀式在國家網(wǎng)球中心鉆石球場舉行。
科蘭助力巴瑞醫(yī)療科技園弱電智能化項目順利交付
近日，科蘭通訊技術(shù)(北京)有限公司(以下簡稱“科蘭”)成功助力巴瑞醫(yī)療科技園弱電智能化項目，并順利實現(xiàn)項目交付。這一里程碑式的成就標志著巴瑞醫(yī)療科技園在智能化醫(yī)療服務(wù)領(lǐng)域邁出了堅實的一
索尼PTZ攝像機BRC-AM7交付優(yōu)酷
捷報再傳！2025年1月，索尼（中國）有限公司向優(yōu)酷成功交付1套AI智能構(gòu)圖旗艦PTZ攝像機BRC-AM7和控制器RM-IP500，并舉行了交付儀式。此次交付的BRC-AM7產(chǎn)品機身編
ADA-28F00WG乘法器Marki
ADA-28F00WG是一種高性能的模擬乘法器，能夠?qū)蓚€輸入信號（電壓或電流）進行乘法運算，并輸出其結(jié)果。ADA-28F00WG乘法器采用高質(zhì)量材料制造，并結(jié)合了最新的肖特基二極管和MMIC技術(shù)
發(fā)表于 02-12 09:25
減少減薄碳化硅紋路的方法
碳化硅（SiC）作為一種高性能半導(dǎo)體材料，因其出色的熱穩(wěn)定性、高硬度和高電子遷移率，在電力電子、微電子、光電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在SiC器件的制造過程中，碳化硅片的減薄是一個重要環(huán)節(jié)，它可以提高
采用stm32驅(qū)動ads1220，ADS1220采集不了0.6mv以下的電壓是怎么回事？
);
ADS1220_Read_Regs (config, ADS1220_CONFIG_0_REG, 4);
}
main函數(shù)中while（1）循環(huán)如下：
Change_ADS1220
發(fā)表于 01-03 06:29
晶圓為什么要減薄
，滿足晶圓的翹曲度的要求。但封裝的時候則是薄一點更好，所以要處理到100~200um左右的厚度，就要用到減薄工藝。 ? 滿足封裝要求 降低封裝厚度 在電子設(shè)備不斷向小型化、輕薄化發(fā)展的趨勢下，對集成電路芯片的厚度有嚴格限制。通過
18650電芯自動貼面墊機：革新電芯生產(chǎn)流程的高效利器
日益增長的需求。在此背景下，18650電芯自動貼面墊機應(yīng)運而生，以其高效、精準、自動化的特點，為電芯生產(chǎn)行業(yè)帶來了革命性的變革。 18650
在上電后，有時候會出現(xiàn)DAC1220E輸出不清零的情況，怎么解決？
這段時間用到貴司DAC1220E來做壓縮機轉(zhuǎn)速控制，輸出0-5V，用2.5V作為參考電壓，單片機采用STM32F103C8T6，單片機晶振為8M，DAC
發(fā)表于 12-18 07:24
ADS1220讀出數(shù)據(jù)跟手冊上相反，是為什么？
ADS1220_Reset();
Setup_ADS1220(ADS1220_MUX_AIN1_AVSS,//ADS1220
發(fā)表于 12-13 06:26
工商網(wǎng)監(jiān)
評論