ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)
近日，ITEC公司發(fā)布了其最新研發(fā)的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，該設(shè)備在運(yùn)行速度上實(shí)現(xiàn)了巨大飛躍，相比現(xiàn)有機(jī)器快出五倍，每小時(shí)可完成高達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。
ITEC此次的創(chuàng)新旨在通過技術(shù)革新優(yōu)化生產(chǎn)效率，通過減少機(jī)器數(shù)量，為制造商顯著減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，實(shí)現(xiàn)總擁有成本的降低。新型貼片機(jī)摒棄了傳統(tǒng)的線性運(yùn)動(dòng)模式，轉(zhuǎn)而采用兩個(gè)旋轉(zhuǎn)頭(TwinRevolve)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了快速、平穩(wěn)的芯片拾取、翻轉(zhuǎn)和放置過程。
這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)減少了慣性和振動(dòng)，確保在高速運(yùn)行下仍能保持卓越的精度。這一研發(fā)成果為芯片制造商帶來了全新的機(jī)會(huì)，使他們能夠更輕松地將其大批量線焊產(chǎn)品轉(zhuǎn)向先進(jìn)的倒裝芯片技術(shù)。ITEC的這一突破，無疑將推動(dòng)整個(gè)芯片制造行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
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