深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收
發(fā)表于 05-19 10:05
較為激進的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)韓媒報道,三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時間推遲了半年。原本,三星計劃在2024年底將1c nm
發(fā)表于 01-22 15:54
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據(jù)韓媒報道,三星電子設(shè)備解決方案部新任foundry業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理韓真晚(Han Jinman),在近期致員工的內(nèi)部信中明確提出了三星代工部門的發(fā)展策略。 韓真晚強調(diào),三星代工部門要
發(fā)表于 12-10 13:40
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近日,信榮證券分析師Park Sang-wook對三星電子的未來前景表達了擔憂。他預測,由于客戶庫存過剩,三星電子在2025年上半年可能會面臨內(nèi)存
發(fā)表于 11-27 11:22
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近日,英偉達公司正在積極推進對三星AI內(nèi)存芯片的認證工作。據(jù)英偉達CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進程,旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融
發(fā)表于 11-25 14:34
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三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導體封裝工廠,以擴大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施,進一步提升三星
發(fā)表于 11-14 16:44
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近日,三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上,再建一座半導體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉,
發(fā)表于 11-13 11:36
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近日,三星顯示在第三季度業(yè)績的電話會議上透露了其8.6代OLED產(chǎn)線的最新進展。公司表示,面向IT領(lǐng)域的8.6代OLED產(chǎn)線的主要設(shè)備已經(jīng)完成,目前正按計劃進行,原
發(fā)表于 11-05 17:00
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近日,三星電子因向英偉達供應HBM3E內(nèi)存的延遲,對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進行了調(diào)整。據(jù)韓媒報道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預估下調(diào)至每月1
發(fā)表于 10-11 17:37
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三星正加速其在先進制程領(lǐng)域的投資步伐,計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標志著三星
發(fā)表于 10-11 16:09
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近日,三星電子被曝出計劃對其芯片高管職位進行大幅削減,并著手重組半導體相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)消息稱,三星電子正在對其設(shè)備解決方案(DS)部門下的
發(fā)表于 10-11 15:56
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三星電子近日宣布全面延后其位于韓國平澤的第四座晶圓廠(P4)及美國得克薩斯州泰勒市的第二座晶圓廠的動工及發(fā)包計劃。這一決定標志著三星在半導體領(lǐng)域的投資策略轉(zhuǎn)向保守,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注
發(fā)表于 09-27 16:41
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三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線圖中透露了未來幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露,三星計劃在2024年率先推出基于1c nm
發(fā)表于 09-09 17:45
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近期,科技界傳來重要消息,三星、SK海力士及美光三大半導體巨頭正全力推進高帶寬內(nèi)存(HBM)的產(chǎn)能擴張計
發(fā)表于 08-29 16:43
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