近日，馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目順利完成封頂。該項目于去年11月2日在馬來西亞新山隆重舉行開工奠基儀式，標志著FerroTec集團（中國）在半導體領域的重要戰(zhàn)略布局邁出了堅實步伐。

富樂華半導體，作為FerroTec集團（中國）的領軍企業(yè)，致力于功率半導體先進封裝材料的研發(fā)、制造和銷售。經過28年的深耕，富樂華半導體在功率半導體陶瓷封裝材料領域取得了顯著成就，與全球眾多知名功率半導體封裝廠商建立了緊密的戰(zhàn)略合作關系。

此次馬來西亞項目的封頂，不僅展現了富樂華半導體在技術研發(fā)和制造能力上的卓越實力，也彰顯了其在國際市場上的重要影響力。未來，富樂華半導體將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷提升產品質量和技術水平，為全球半導體行業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻。