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芯原亮相2024上海國(guó)際嵌入式大會(huì)

芯原VeriSilicon ? 來(lái)源:芯原VeriSilicon ? 2024-06-11 10:54 ? 次閱讀
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6月12日1030

上海世博展覽館

6月12日上午,在2024上海國(guó)際嵌入式展(Embedded World China)同期舉辦的上海國(guó)際嵌入式大會(huì)上,芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士將以“Chiplet構(gòu)建高效可擴(kuò)展的AIGC算力引擎”為題發(fā)表演講。

戴博士將針對(duì)大語(yǔ)言模型和AIGC技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程,分析高性能計(jì)算芯片的發(fā)展趨勢(shì),特別是大語(yǔ)言模型在云端進(jìn)行訓(xùn)練,以及在邊緣端/終端進(jìn)行推理和微調(diào)時(shí),對(duì)硬件技術(shù)所產(chǎn)生的具體需求。此外,他還將基于芯原的技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),分享Chiplet產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和前景,包括Chiplet如何應(yīng)對(duì)AIGC行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn),以及如何實(shí)現(xiàn)Chiplet全面產(chǎn)業(yè)化等洞見(jiàn)。

戴博士還將與嵌入式大會(huì)主席Prof. Dr. Axel Sikora,嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)何小慶,中關(guān)村智用人工智能研究院孫明俊一同圍繞“嵌入式人工智能-智能未來(lái)需要什么?”話題進(jìn)行深入探討。

芯原高級(jí)副總裁,定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉將參與12日下午的汽車電子主題論壇,以“創(chuàng)芯賦能:芯原車規(guī)IP和一站式定制芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)”為題發(fā)表演講,分享芯原在汽車電子領(lǐng)域的最新技術(shù)成果和解決方案。

2024上海國(guó)際嵌入式展為期三天,芯原將在展區(qū)設(shè)有展臺(tái),展示公司面向AI、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的最新技術(shù)和解決方案。誠(chéng)邀您蒞臨上海世博展覽館3號(hào)館232號(hào)芯原展臺(tái),探索更多精彩!

芯原展品預(yù)告

·采用了藍(lán)洋智能基于芯原GPGPU IP和NPU IP的加速卡的高性能AI PC

·內(nèi)嵌芯原GPU IP和顯示處理器IP的智能手表及AR眼鏡

·內(nèi)嵌芯原IP的智慧家居設(shè)備

·芯原第二代數(shù)據(jù)中心視頻轉(zhuǎn)碼平臺(tái)解決方案

·基于芯原GPU實(shí)現(xiàn)的64路云游戲畫(huà)面渲染

·……

展會(huì)時(shí)間

2024年6月12-14日展會(huì)地點(diǎn)

上海世博展覽館

(中國(guó)上海浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào))

芯原展位

3號(hào)館 232

同期,芯原將在同地舉辦以“從云到端,AI觸手可及”為主題的技術(shù)研討會(huì),聚焦大模型時(shí)代AI技術(shù)從云端到邊緣端的最新發(fā)展趨勢(shì)。

屆時(shí),來(lái)自烏鎮(zhèn)智庫(kù)、南京藍(lán)洋智能科技有限公司、神頂科技(南京)有限公司、電子科技大學(xué)等產(chǎn)學(xué)研界的嘉賓,將與芯原一同探討大模型在邊緣端部署的機(jī)遇、挑戰(zhàn)和實(shí)踐案例,以及集成電路如何布局AI應(yīng)用的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式下,通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案,包括高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車載娛樂(lè)系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應(yīng)用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等;此外,芯原還擁有6類自主可控的處理器IP,分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP、圖像信號(hào)處理器IP和顯示處理器IP,以及1,500多個(gè)數(shù)?;旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年,總部位于中國(guó)上海,在中國(guó)和美國(guó)設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心,全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過(guò)1,800人。

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原文標(biāo)題:EW China主題演講|戴偉民: Chiplet構(gòu)建高效可擴(kuò)展AIGC算力引擎

文章出處:【微信號(hào):VeriSilicon,微信公眾號(hào):芯原VeriSilicon】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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