關(guān)于榮耀3C和紅米這對(duì)天生死敵的對(duì)比我們已經(jīng)見過不少了，今天我們就來看看二者的拆解，對(duì)比一下做工到底誰更強(qiáng)。

在文章開始之前需要說明的是這次拆解的是2GB內(nèi)存+8GB機(jī)身存儲(chǔ)空間版的榮耀3C，其售價(jià)為998元，而售價(jià)798元的榮耀3C配備的是1GB內(nèi)存+4GB機(jī)身存儲(chǔ)空間。

從電池倉就可看出二者的PCB布局略有不同。

電池對(duì)比

拆下后殼

紅米的PCB為兩段式，榮耀3C則是一體式。

手機(jī)中框方面榮耀3C占據(jù)優(yōu)勢(shì)

PCB對(duì)比

紅米的SIM卡槽設(shè)計(jì)要比榮耀3C更人性化

PCB對(duì)面對(duì)比

規(guī)格對(duì)比

CPU部分對(duì)比

基帶對(duì)比

2GB版榮耀3C的RAM和ROM芯片是分開的，而紅米則集成在了一起。

芯片對(duì)比

攝像頭對(duì)比

華為榮耀3C和紅米手機(jī)都是定位相同的產(chǎn)品，主打千元以下高性價(jià)比的產(chǎn)品，做工方面榮耀3和小米各有優(yōu)點(diǎn)，但相對(duì)于同樣價(jià)格的情況下榮耀3C的做工要稍勝于紅米，全金屬中框更顯扎實(shí)，華為作為國內(nèi)大廠在元件采購方面更顯優(yōu)勢(shì)，對(duì)成本控制更好把控。