提升產(chǎn)品電磁兼容性

隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，產(chǎn)品的EMC要求日益嚴(yán)格。然而，大部分企業(yè)缺乏專職的EMC研發(fā)人員，導(dǎo)致EMC設(shè)計(jì)主要依賴個(gè)人經(jīng)驗(yàn)，缺乏系統(tǒng)化的流程規(guī)范。

工程師們?cè)谌粘９ぷ髦惺欠駮?huì)遇到以下工程問(wèn)題呢？

Part.1

如何從單板設(shè)計(jì)之初就避免輻射發(fā)射（RE）、傳導(dǎo)發(fā)射(CE)、靜電(ESD)、浪涌(SURGE)、脈沖群（EFT）、傳導(dǎo)敏感度（CS）等EMI問(wèn)題？

Part.2

如何從PCB布局上來(lái)考慮EMC問(wèn)題？

Part.3

如何正確使用磁珠、電容、共模電感等EMC元器件，在單板原理圖階段全面考慮電磁兼容的問(wèn)題？

Part.4

如何從PCB中考慮多種地的隔離、分割？

Part.5

如何從PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中控制EMC問(wèn)題，如時(shí)鐘走線、電源走線以及接口走線控制？

板級(jí)EMC設(shè)計(jì)

Board level EMC design

賽盛技術(shù)開(kāi)設(shè)此課程，幫助研發(fā)人員系統(tǒng)地了解EMC設(shè)計(jì)思路及要點(diǎn)，從單板設(shè)計(jì)初期避免RE、CE、ESD、SURGE、EFT、CS等EMI問(wèn)題，同時(shí)從PCB布局、元器件選擇、多種地隔離和PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中控制EMC問(wèn)題，提高產(chǎn)品研發(fā)效率并降低成本！

chapter.

01

板級(jí)EMC濾波元件選擇與應(yīng)用

介紹EMC元器件的基礎(chǔ)知識(shí)，詳細(xì)說(shuō)明常用的電容、電感、磁珠及其他濾波元件的特性，并通過(guò)實(shí)際案例展示這些元件在濾波中的仿真結(jié)果和頻譜效果，探討其應(yīng)用注意事項(xiàng)。

chapter.

02

板級(jí)瞬態(tài)抑制器件選擇與應(yīng)用

概述各種抗干擾瞬態(tài)抑制器件，包括熱敏電阻、TVS管、壓敏電阻等，分析它們的特性和選用注意事項(xiàng)，通過(guò)ESD和浪涌問(wèn)題的實(shí)際案例，具體講解這些器件在實(shí)際產(chǎn)品中的應(yīng)用。

chapter.

03

板級(jí)原理圖EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

強(qiáng)調(diào)濾波設(shè)計(jì)的重要性，介紹濾波設(shè)計(jì)的原則和關(guān)注點(diǎn)，比較不同濾波電路模型，并通過(guò)計(jì)算和實(shí)例展示濾波電路架構(gòu)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

chapter.

04

板級(jí)典型電路的EMC設(shè)計(jì)

探討時(shí)鐘、電源、接口及其他關(guān)鍵電路的EMC設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，通過(guò)仿真和實(shí)例說(shuō)明濾波設(shè)計(jì)的要點(diǎn)，特別關(guān)注常見(jiàn)接口如232、485和USB等電路的濾波設(shè)計(jì)。

chapter.

05

板級(jí)PCB電磁兼容設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

介紹PCB技術(shù)基礎(chǔ)和輻射模型，討論差模和共模輻射的計(jì)算和比較，重點(diǎn)講解PCB分層設(shè)計(jì)原則，通過(guò)案例探討復(fù)雜產(chǎn)品的接地設(shè)計(jì)及模擬地與數(shù)字地的互連關(guān)系。

chapter.

06

板級(jí)PCB電磁兼容布局設(shè)計(jì)

闡述PCB布局設(shè)計(jì)原則，針對(duì)不同頻率信號(hào)、關(guān)鍵濾波器件和系統(tǒng)接口的布局設(shè)計(jì)進(jìn)行分析，通過(guò)案例解釋不當(dāng)布局導(dǎo)致的輻射超標(biāo)問(wèn)題。

chapter.

07

板級(jí)PCB電磁兼容布線設(shè)計(jì)

介紹PCB布線設(shè)計(jì)的基本原則，涵蓋時(shí)鐘、電源接口、關(guān)鍵信號(hào)等電路的走線，通過(guò)復(fù)雜單板的布線設(shè)計(jì)實(shí)例，展示最佳的EMC布線實(shí)踐。

chapter.

08

典型產(chǎn)品PCB電磁兼容設(shè)計(jì)分析

通過(guò)實(shí)際產(chǎn)品如盒式產(chǎn)品、工控主板和其他產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)案例，詳細(xì)分析接地布局和接口設(shè)計(jì)的EMC考量，提供具體的設(shè)計(jì)建議和解決方案。

chapter.

09

問(wèn)題解答與現(xiàn)場(chǎng)分析

在課間休息時(shí)回答學(xué)員問(wèn)題，并對(duì)客戶自帶的PCB、原理圖及產(chǎn)品實(shí)物進(jìn)行EMC問(wèn)題和隱患分析，現(xiàn)場(chǎng)使用頻譜儀、抗干擾設(shè)備協(xié)助定位解決問(wèn)題和對(duì)學(xué)員提出改進(jìn)建議。

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EMC

賽盛技術(shù)首席EMC專家——吳老師

二十多年的硬件工程設(shè)計(jì)經(jīng)歷，曾在華為工作過(guò)5年，具有豐富的授課經(jīng)驗(yàn)，舉辦過(guò)上百期公開(kāi)課，傳授EMC整改、設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)！

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