由工采代理的MY18E20是一款國(guó)產(chǎn)高精度可編程的數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片；感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過(guò)小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、測(cè)溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

溫度傳感芯片MY18E20

DS18B20是一款經(jīng)典的單總線數(shù)字溫度傳感芯片，具有體積小，硬件開(kāi)銷低(僅需暫用一個(gè)處理器端口)，抗干擾能力強(qiáng)，精度高的特點(diǎn)。 在工業(yè)控制、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備，甚至常見(jiàn)的一些MCU開(kāi)發(fā)板上，都經(jīng)?？吹剿纳碛?。不過(guò)由于其是進(jìn)口品牌的，價(jià)格、交期等問(wèn)題，一直困擾著使用該器件的相關(guān)客戶。

工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)品牌MYSENTECH的數(shù)字溫度傳感芯片-MY18E20來(lái)替換DS18B20。MY18E20也是一款高精度可編程的數(shù)字單總線溫度測(cè)量芯片。測(cè)溫精度達(dá)到醫(yī)療級(jí)±0.1℃，內(nèi)置16-bit ADC，分辨率0.004℃，支持單總線或I2C接口。其測(cè)溫范圍和DS18B20的相同，都是-55°C到+125°C、高分辨率0.015°C；在-10°C到+85°C范圍內(nèi)大差為±0.5°C，在極端工作溫度的大誤差小于±1.5°C。

MY18E20芯片內(nèi)置80bit非易失性存儲(chǔ)單元，用于保存用戶自定義信息, 如高低溫報(bào)警閾值、傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息、溫度校準(zhǔn)信息等；而DS18B20內(nèi)部存儲(chǔ)器只有64位。微處理器可以通過(guò)一個(gè)GPIO端口，依據(jù)單總線協(xié)議的軟件指令，讀寫(xiě)芯片的控制寄存器設(shè)置測(cè)溫精度、報(bào)警閾值等配置，并周期采集數(shù)字溫度信息。

溫度傳感芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過(guò)小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、測(cè)溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元，可用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息（DS18B20無(wú)E2PROM）。還提供多種封裝及通信接口，以滿足客戶不同使用場(chǎng)景需求。

MY18E20與DS18B20傳感芯片的參考對(duì)比如下：

MY18E20與DS18B20傳感芯片的參考對(duì)比

封裝引腳如下圖所示：

封裝引腳

數(shù)字溫度傳感芯片- MY18E20的特性：

測(cè)溫精度： ±0.5℃（較大）（-10°C 到+85°C）

測(cè)溫范圍：-55°C ~ +125°C

低功耗：典型待機(jī)電流0.2μA@5V，較大測(cè)溫峰值功耗 0.3mA@5V

寬工作電壓范圍：1.8V-5.5V

感溫分辨率：12 bit ADC，分辨率0.0625°C; 可配置 14bit ADC ，分辨率0.0125℃

溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間可配置：500ms/15ms

80 bit 額外 E 2PROM空間用于存放用戶信息

每顆芯片有 64bit 的ID 序列號(hào)，便于多點(diǎn)組網(wǎng)尋址

用戶可自行設(shè)置報(bào)警值

標(biāo)準(zhǔn)單總線接口，適用于分布式多節(jié)點(diǎn)測(cè)溫

在溫濕度傳感領(lǐng)域，浙江MYSENTECH便是國(guó)產(chǎn)品牌中的佼佼者。了解更多關(guān)于浙江MYSENTECH溫濕度傳感芯片的技術(shù)應(yīng)用，請(qǐng)登錄工采網(wǎng)官網(wǎng)進(jìn)行咨詢。

審核編輯 黃宇