晶體和振蕩器 行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析)

7.1晶體和振蕩器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

表68：晶體和振蕩器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

7.2晶體和振蕩器行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素

表69：晶體和振蕩器行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素

7.3晶體和振蕩器中國(guó)企業(yè)SWOT 分析

圖61：晶體和振蕩器中國(guó)企業(yè)SWOT 分析

7.4晶體和振蕩器行業(yè)政策分析

表70：晶體和振蕩器行業(yè)相關(guān)政策分析

8行業(yè)供應(yīng)鏈分析

8.1晶體和振蕩器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

圖 62 ：晶體和振蕩器產(chǎn)業(yè)鏈

8.1.1晶體和振蕩器行業(yè)供應(yīng)鏈分析

晶體和振蕩器分為諧振器和振蕩器兩類，諧振器主要原材料為基座或支架、晶體和封裝材料，振蕩器主要原材料為基座、晶體、IC 和封裝材料。上游原材料供應(yīng)較為充足。

8.1.2晶體和振蕩器主要原料及供應(yīng)情況

8.2晶體和振蕩器行業(yè)采購(gòu)模式

圖63：晶體和振蕩器行業(yè)采購(gòu)模式分析

經(jīng)過(guò)多年的經(jīng)營(yíng)，晶體和振蕩器公司大多制定了較為完善的供應(yīng)商管理體系和采購(gòu)控制流程，對(duì)供貨能力和材料品質(zhì)進(jìn)行綜合評(píng)審，通過(guò)多家選擇、比價(jià)采購(gòu)。晶體和振蕩器公司大多與供應(yīng)商具有多年穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，原材料供應(yīng)充足。

8.3晶體和振蕩器行業(yè)生產(chǎn)模式

晶體和振蕩器公司大多采取訂單模式進(jìn)行生產(chǎn)。根據(jù)客戶需求，結(jié)合產(chǎn)品的工作機(jī)理，提出其性能參數(shù)與技術(shù)指標(biāo)，或直接根據(jù)產(chǎn)品通用指標(biāo)進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)格確定。然后銷(xiāo)售部門(mén)按照訂單制定需求計(jì)劃提交采購(gòu)及生產(chǎn)部門(mén)，組織原材料采購(gòu)、產(chǎn)品生產(chǎn)。

8.4晶體和振蕩器行業(yè)銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道

圖64：晶體和振蕩器的銷(xiāo)售渠道

大多公司國(guó)內(nèi)主要采用直銷(xiāo)模式，直接服務(wù)各行業(yè)頭部客戶，通過(guò)和各行業(yè)頭部終端客戶的緊密合作，有效掌握行業(yè)動(dòng)態(tài)及行業(yè)需求的發(fā)展方向，同時(shí)面向中小客戶，建立自有產(chǎn)品的代理銷(xiāo)售渠道，進(jìn)一步提高公司市場(chǎng)占有率及品牌影響力；在5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)帶動(dòng)下，萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代正在加速到來(lái)。時(shí)鐘技術(shù)成為智能時(shí)代必不可少的關(guān)鍵技術(shù)，大多國(guó)內(nèi)公司加強(qiáng)和各主芯片廠商的互動(dòng)、技術(shù)交流，并根據(jù)芯片廠商對(duì)時(shí)鐘方案的要求，研發(fā)、生產(chǎn)相應(yīng)的各時(shí)鐘產(chǎn)品，配套搭載其主芯片服務(wù)于各行各業(yè)。同時(shí)公司積極開(kāi)展與同行業(yè)知名廠商的橫向技術(shù)交流與合作，以優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)、快交付的服務(wù)質(zhì)量，為公司未來(lái)發(fā)展開(kāi)拓新的產(chǎn)糧區(qū)。

8.5國(guó)外市場(chǎng)晶體和振蕩器銷(xiāo)售渠道

表73：國(guó)外市場(chǎng)晶體和振蕩器主要銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道趨勢(shì)