根據(jù)Teardown.com團(tuán)隊的初步拆解分析顯示，亞馬遜（Amazon）最新上市的首款智慧型手機(jī) Fire Phone 要價649美元，成本約為209美元。高通（Qualcomm）是其中多款重要晶片的供應(yīng)商；此外，包括Invensense與OmniVision則為Amazon提供了備受矚目的動態(tài)視角（Dynamic Perspective）顯示技術(shù)。

在經(jīng)過詳細(xì)的拆解分析與成本計算后，如果以技術(shù)設(shè)計與定價的角度來看，這支手機(jī)與許多競爭產(chǎn)品可說是不分上下。Amazon Fire Phone的價格以及材料成本（BOM）大致上相當(dāng)于 Samsung Galaxy S5 與 Apple iPhone 5S 。

Fire Phone

除了所估計的BOM成本以外，Amazon顯然還加碼投資于軟體功能，特別是支援動態(tài)視角顯示功能的軟體。為了瞭解支援這項新技術(shù)功能的硬體內(nèi)部作業(yè)原理，Teardown.com的拆解分析著重于探討實現(xiàn)這支高性能手機(jī)所需的設(shè)計與晶片，以及它將為手機(jī)市場帶來的新體驗。

Amazon的 Fire Phone 手機(jī)經(jīng)由AT&T進(jìn)入行動市場，（這類似于蘋果在2007年時進(jìn)入市場的策略），而非透過Amazon.com直接銷售。就像第一代iPhone及其后上市的產(chǎn)品一樣，Teardown.com團(tuán)隊在這支Fire Phone一上市后馬上進(jìn)行分析，以確認(rèn)該公司為上市這支旗艦機(jī)所選擇采用的設(shè)計、技術(shù)、組裝以及晶片。

Fire Phone內(nèi)部主要芯片列表

動態(tài)視角顯示技術(shù)

在我們開始剖析 Fire Phone 之前，先來探討一下動態(tài)視角的功能吧！雖然動態(tài)視角的功能沒法以靜態(tài)照片的方式顯示在讀者面前，但Teardown.com團(tuán)隊期望盡最大努力拍攝出可實現(xiàn)3D般體驗的硬體照片；透過以下圖片，瞭解Amazon Fire Phone的動態(tài)視角顯示技術(shù)。

Fire Phone的4顆攝影機(jī)設(shè)計目的在于追蹤用戶的臉部──利用紅外線 LED ，從Invensense六軸（陀螺儀+加速度計） MEMS晶片MPU-6500輸入。

從這4顆攝影機(jī)以及晶片上的印痕來看，我們高度懷疑它采用的是OmniVision的影像感測器。圖中的紫光部份就是紅外線LED。

Fire Phone成本構(gòu)成

雖然我們還沒找到手機(jī)背后網(wǎng)路攝影機(jī)和13MP攝影機(jī)的晶片標(biāo)記，但由所用的OmniVision‘s OV680影像處理器外觀推測得知，全部6顆攝影機(jī)的影像感測器都來自O(shè)mniVision。

Synaptics S3310B觸控螢?zāi)?a target="_blank">控制器也被這款顯示器采用。S3310B是Synaptics ClearPad Series 3產(chǎn)品系列的一部份。

但動態(tài)視角顯示技術(shù)還不只表現(xiàn)在攝影機(jī)上…

有別于其他手機(jī)的特殊畫素設(shè)計

仔細(xì)觀察顯示器面板也可發(fā)現(xiàn)一個有趣的畫素設(shè)計，它十分不同于我們以往在其他手機(jī)上所看到的設(shè)計方式。我們認(rèn)為這樣的設(shè)計對于實現(xiàn)動態(tài)且類似3D的效果至關(guān)重要──同時也是Amazon所宣稱手機(jī)市場的革命性進(jìn)展。

Amazon Fire Phone vs. Apple iPhone 5S

Fire Phone內(nèi)部揭秘

從硬體和晶片組的角度來看，Amazon Fire一點也不遜色。為了在這個連網(wǎng)的世界中勝出，用于實現(xiàn)Amazon Fire許多功能的設(shè)計選擇來自于多家供應(yīng)商穩(wěn)定且優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品線。

在Fire Phone核心的是高通 Snapdragon800 2.2 GHz應(yīng)用與基頻處理器以及2GB LDDR3 RAM；這包括32GB的儲存空間、對于LTE的支援（以及GSM和W-CDMA蜂巢模式）和WiFi802.11a/n/ac。 Teardown.com指出，高通拿下Amazon Fire Phone的設(shè)計訂單，同時也在組合式 Wi-Fi 晶片領(lǐng)域擊敗博通公司（Boradcom）。

表中整理了在Amazon Fire Phone手機(jī)中所使用的主要晶片。

主板及各IC一覽

商品成本估計

Amazon Fire Phone的BOM成本估計為208美元，其中包括材料、晶片組、電子元件以及組裝與測試成本。 圖中顯示相關(guān)系統(tǒng)的成本，如記憶體、顯示器、電池與連接器等。值得注意的是，這是我們的初始成本。在接下來的幾個星期，我們還將針對每一個獨立的技術(shù)、晶片組、濾波器等分別進(jìn)行成本分析。

從Teardown.com的分析中可清楚看到，高通是Amazon Fire Phone手機(jī)晶片設(shè)計的最大贏家。

不可避免地，所有的手機(jī)都會被拿來和蘋果的旗艦產(chǎn)品作比較，Teardown.com將在八月中旬發(fā)布后續(xù)的詳細(xì)比較結(jié)果。可迅速掌握兩支手機(jī)的不同規(guī)格差異。