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【拆解】iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

454398 ? 來(lái)源:iFixit ? 作者:秩名 ? 2014-09-19 12:53 ? 次閱讀
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在過(guò)去幾年間蘋果所營(yíng)造的iPhone系列幾乎成為了移動(dòng)行業(yè)的標(biāo)桿,也是外媒在新機(jī)比較中使用頻率最高的設(shè)備。iPhone在不斷顛覆世界的同時(shí)讓我們體驗(yàn)了一次又一次的技術(shù)變革,而更強(qiáng)悍的硬件配置無(wú)疑是推動(dòng)變革的核心動(dòng)力。國(guó)內(nèi)和日本科技媒體已經(jīng)對(duì)4.7英寸iPhone進(jìn)行了全面拆解,而知名維修網(wǎng)站iFixit也對(duì)5.5英寸的iPhone 6 Plus下手了,接下來(lái)讓我們來(lái)看看iPhone 6的內(nèi)部構(gòu)造。

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iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

▲兩款iPhone 6模型的“凹凸”攝像頭使很多品論者非常懊惱。雖然鏡頭蓋是用藍(lán)寶石玻璃制成的,我們還是很懷疑這個(gè)設(shè)計(jì)選擇到底耐不耐用。此外,跟HTC One M8很類似,iPhone 6 Plus也擁有兩條塑膠天線在外殼上。這兩條天線會(huì)幫助加強(qiáng)無(wú)限收訊在本來(lái)回完全阻斷收訊的全金屬外殼。

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

▲相比較傳統(tǒng)的十字螺絲蘋果顯然非常偏愛(ài)于使用防撬Pentalobe螺絲

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

▲使用工具打開(kāi)iPhone 6 Plus,內(nèi)部配置終于呈現(xiàn)在我們眼前

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

▲在將屏幕拆卸下來(lái)之后我們終于看到了iPhone 6 Plus的內(nèi)部全貌,內(nèi)部布局似乎跟5s非常相似,只是更大一點(diǎn),最明顯的區(qū)別是一個(gè)更大的電池。

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

▲接下來(lái)的步驟就是小心的移除電池組件,電池連接器被金屬組件覆蓋,所以需要使用鑷子先剝除

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

▲電池重量為43g,根據(jù)標(biāo)記的參數(shù)顯示3.82 V和11.1 Wh,容量為2915mAh,幾乎是iPhone 5S(1560mAh)的兩倍。根據(jù)蘋果官方描述iPhone 6 Plus能夠支持24小時(shí)連續(xù)3G通話,待機(jī)時(shí)間超過(guò)384小時(shí)。Plus的電池比iPhone 6的 6.91瓦時(shí),1810毫安時(shí)的電池有更大的容量,這也解釋了為什麼壽命更長(zhǎng),即使屏幕更大。

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

▲振動(dòng)器位于電池的右側(cè),在邏輯電路板的下方。

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

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▲看起來(lái)這是全新的振動(dòng)器,通過(guò)拆解可以看到里面的銅圈。

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

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▲相機(jī)部分能夠很容易用鑷子取出,iSight相機(jī)模塊標(biāo)記為“DNL432 70566F MKLAB”,800萬(wàn)后置攝像頭(1.5μ pixels)具備兩項(xiàng)新功能:光學(xué)防抖和“Focus Pixel”相位檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦。

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

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▲進(jìn)一步拆解攝像頭

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

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▲更進(jìn)一步拆解攝像頭。在的鏡頭的下方,我們可以看見(jiàn)相機(jī)的傳感器。

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▲接下來(lái)小心的轉(zhuǎn)開(kāi)螺絲,然后取出邏輯主板

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

▲L形狀的主板上綠色部分Avago A8020 KA1428 JR159,藍(lán)色元件為Avago A8010 KA1422 JNO27,黃色元件為Skyworks 77802-23,紫色元件為TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315,桔色為高通Qualcomm MDM9625M LTE Modem,紅色為蘋果A8處理器。

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

▲A8處理器細(xì)節(jié)

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

▲主板背面細(xì)節(jié)。紅色為SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash。橙色為Murata 339S0228 WiFi Module,黃色為Apple / Dialog PMIC 338S1251-AZ,綠色為Broadcom BCM5976 touchscreen controller,藍(lán)色為M8 motion coprocessor (NXP LPC18B1UK),紫色為NXP 65V10 NSD425 NFC + Secure Element module,黑色為Qualcomm WTR1625L RF transceiver chip
iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

▲紅色為Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip(Qualcomm 聲明 WFR1620 是 “有需要用它來(lái)執(zhí)行載波聚合WTR1625L.”),橙色為Qualcomm PM8019 power management IC,黃色為Texas Instruments 343S0694 touch transmitter,綠色為AMS AS3923。

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘

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▲拆除揚(yáng)聲器

iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘
iPhone6 Plus遭“毒手” 硬件配置大揭秘
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▲Lightning連接器包括來(lái)耳機(jī)插孔,Lightning接口,和幾條天線連接器。

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