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日月光投控6月26日召開(kāi)股東會(huì)，首席運(yùn)營(yíng)官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收，會(huì)比原先預(yù)期增加2.5億美元以上，包括CoWoS等先進(jìn)封裝測(cè)試營(yíng)收占比可提高，加速營(yíng)收復(fù)蘇。吳田玉稱(chēng)，上半年在去庫(kù)存化下，下半年日月光營(yíng)收將加速增長(zhǎng)。
當(dāng)談到市場(chǎng)關(guān)注的CoWoS先進(jìn)封裝時(shí)，吳田玉指出日月光已布局先進(jìn)封裝多年，和重要客戶(hù)都是密切合作伙伴，此外，日月光與主要客戶(hù)在硅光子及共同封裝光學(xué)元件CPO(Co-Packaged Optics)的合作效應(yīng)，正逐步展現(xiàn)。

吳田玉指出，為應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求及變化，目前日月光集團(tuán)積極進(jìn)行海外運(yùn)營(yíng)布局，不排除在日本、美國(guó)、墨西哥等地?cái)U(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能，建設(shè)先進(jìn)封裝廠。

吳田玉表示，目前看來(lái)今年下半年和明年全球AI需求都還是相當(dāng)強(qiáng)勁，也帶動(dòng)先進(jìn)封裝動(dòng)能強(qiáng)勢(shì)，因此日月光在考慮市場(chǎng)及客戶(hù)需求之下，目前確實(shí)積極評(píng)估在全球進(jìn)行布局。針對(duì)海外布局方面，吳田玉提到，該過(guò)程需要經(jīng)歷法規(guī)、找地整地、建廠等前置作業(yè)，耗時(shí)不短，日月光在日本、墨西哥、美國(guó)、馬來(lái)西亞等地均有興趣。

目前公司已敲定在加州弗里蒙特建造第二家芯片測(cè)試工廠的計(jì)劃，并將于7月12日正式公布該項(xiàng)目以及投資規(guī)模，該公司還在墨西哥托納拉購(gòu)買(mǎi)了土地，用于建造芯片封裝和測(cè)試工廠。后續(xù)也將應(yīng)對(duì)區(qū)域政治、供應(yīng)鏈彈性等課題，最后再依需求擴(kuò)充產(chǎn)能，不過(guò)海外設(shè)廠尚未確切時(shí)間點(diǎn)，均不排除在日本、美國(guó)、墨西哥擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

吳田玉也先透露，7月中旬日月光子公司ISE將在美國(guó)加州剪彩，測(cè)試高階晶片量能，北美方面，除了布局AI外，同樣看好機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)；墨西哥方面，旗下環(huán)旭當(dāng)?shù)貜S已有3000名員工，附近再購(gòu)地布局汽車(chē)電子、power電源相關(guān)供應(yīng)鏈，配合北美市場(chǎng)需求；馬來(lái)西亞檳城方面，日月光同樣積極，配合歐洲車(chē)用電子客戶(hù)合約，在臺(tái)灣以外建構(gòu)汽車(chē)電子供應(yīng)鏈的彈性。

日月光投控也持續(xù)投資新技術(shù)，2023年就一共開(kāi)發(fā)七大技術(shù)，包括以覆晶封裝進(jìn)行高頻寬記憶體第三代堆迭技術(shù)、智慧打線瑕疵檢測(cè)技術(shù)、扇出型封裝內(nèi)埋橋接晶片與被動(dòng)元件、3D電壓調(diào)節(jié)模組先進(jìn)封裝技術(shù)、以?xún)?nèi)埋式深銅堆聲產(chǎn)品開(kāi)發(fā)面板級(jí)封裝，高整合度SiP封裝通訊模組方案以及光學(xué)模組封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)等。

審核編輯 黃宇