Allegro X AI 利用 AI 算法優(yōu)化信號(hào)完整性、熱影響和電源完整性布局，縮短了元件放置和電源平面生成所需的時(shí)間。

通過自動(dòng)布線關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)并遵守電氣和制造限制， Allegro X AI 提高了布局精度。

OrCAD X 集成了 Allegro X 強(qiáng)大的 AI 功能，提供云平臺(tái)可擴(kuò)展性和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)管理。

為電源和接地層選擇層，以自動(dòng)合成電源和接地層。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具對(duì)于PCB設(shè)計(jì)至關(guān)重要。然而，隨著設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷上升，以及對(duì)增強(qiáng)性能的需求激增，在PCB布局中更需要采用更智能的策略，以簡化工程師的工作流程。為了解決這一需求，Cadence開發(fā)了各種人工智能驅(qū)動(dòng)的PCB布局工具，這些工具可以原生集成到他們的產(chǎn)品中。具體來說，這些工具允許簡化組件放置和電源平面生成，并具有各種設(shè)計(jì)性能指標(biāo)。

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Allegro電路板布局工具影響的區(qū)域

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布局AI的最新進(jìn)展

AI PCB 布局設(shè)計(jì)有多種最新趨勢(shì)，包括使電路板設(shè)計(jì)過程自動(dòng)化的軟件解決方案，將最初的想法從基本框圖轉(zhuǎn)變?yōu)橥耆珜?shí)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)、原理圖和材料列表。這種自動(dòng)化還延伸到電氣原理圖的驗(yàn)證，在這些驗(yàn)證中，人工智能工具已經(jīng)成功地識(shí)別關(guān)鍵錯(cuò)誤、減少重新旋轉(zhuǎn)和提高產(chǎn)品可靠性。其他現(xiàn)有的初創(chuàng)企業(yè)正在使用配備AI助手的基于瀏覽器的設(shè)計(jì)工具，這些工具正在改變工作流程，其他公司正在使用云原生技術(shù)來布線，并利用庫快速選擇組件和項(xiàng)目啟動(dòng)。

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Allegro X AI 的 PCB布局功能

Allegro X設(shè)計(jì)平臺(tái)已包含單板設(shè)計(jì)AI工具，將放置和電源平面生成所需的時(shí)間從幾天縮短到幾分鐘，同時(shí)保持或超過手動(dòng)設(shè)計(jì)的主板的質(zhì)量。

借助Allegro X AI技術(shù)，設(shè)計(jì)師可以通過自動(dòng)化布局、創(chuàng)建電源平面和布線關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)來簡化他們的工作流程。這使工程師能夠探索更廣泛的解決方案來實(shí)現(xiàn)他們的成果。這使PCB設(shè)計(jì)人員在最短的時(shí)間內(nèi)獲得了更精細(xì)的初始布局，從而顯著提高了他們的工作效率。

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Allegro X AI功能

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OrCAD X PCB設(shè)計(jì)和自動(dòng)化功能

OrCAD X 平臺(tái)利用 Allegro X AI 系統(tǒng)進(jìn)行平面圖規(guī)劃和自動(dòng)組件放置，允許早期探索和可行性研究，以幫助解決以下問題：

• 信號(hào)完整性
• 電源完整性
• 熱影響

總結(jié)

OrCAD X 平臺(tái)利用云可擴(kuò)展性和人工智能驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化，將 PCB 設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短 5 倍。它融合了 Cadence Allegro X Platform強(qiáng)大的布局生產(chǎn)力功能，簡化了用戶的設(shè)計(jì)流程。它專為中小型企業(yè)量身定制，將用戶友好的布局環(huán)境與實(shí)時(shí)云數(shù)據(jù)管理和協(xié)作功能結(jié)合在一起，顯著降低了基礎(chǔ)架構(gòu)成本。

它向后兼容 OrCAD 和 Allegro 技術(shù)，還引入了新的基于云的許可和制造文檔實(shí)時(shí)更新，簡化了制造流程。它集成了實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)管理和存儲(chǔ)，通過 Cadence OnCloud 平臺(tái)。它支持跨越桌面和云環(huán)境的無縫混合工作模式，顯著降低基礎(chǔ)架構(gòu)支出。