美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，5月全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額達491億美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以來最大。

SIA指出，今年來全球半導體產(chǎn)業(yè)每個月銷售額皆較去年同期成長，5月銷售額491億美元，年增19.3%，月增4.1%。美洲5月銷售額年增43.6%，成長最大；中國次之，年增24.2%。美洲5月銷售額月增6.5%，同樣是成長最大的地區(qū)；中國次之，月增5%。

從數(shù)據(jù)上看到了一些復蘇的跡象，下降率正在下降，而通信設備的新訂單正在增加。這與 2021 年繁榮時期的擴張率仍有很長的距離。中國臺灣地區(qū)和韓國等主要制造中心的半導體出口也出現(xiàn)了復蘇的跡象。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預估，2024年全球半導體銷售額可望達6112億美元，年增16%；存儲器銷售額將成長76.8%，是最大動力。

多家半導體公司業(yè)績亮眼，歐盟正式對中國新能源車加征關稅；

進入7月，A股上市公司開始陸續(xù)發(fā)布上半年業(yè)績預告，本周行業(yè)龍頭韋爾股份和瀾起科技紛紛發(fā)布上半年業(yè)績預告披露，上半年市場需求持續(xù)復蘇，下游客戶需求有所增長，相關公司推進產(chǎn)品結構優(yōu)化及供應鏈結構優(yōu)化，產(chǎn)品毛利率逐步恢復。與此同時，今年以來，IPO審核趨嚴，IPO迎來一波主動撤回潮。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，A股三大交易所合計已有36家半導體企業(yè)終止IPO審核，這一數(shù)字是去年同期約2倍，接近去年全年IPO終止數(shù)量。需求復蘇，多家半導體公司業(yè)績亮眼7月5日晚間，韋爾股份公告，預計上半年營收119.04億~121.84億元，同比增加34.38%~37.54%；預計同期歸母凈利潤13.08億~14.08億元，同比增長754.11%~819.42%，扣非后凈利潤預計同比增長1769.15%-1895.79%。韋爾股份表示，2024年上半年，市場需求持續(xù)復蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產(chǎn)品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續(xù)滲透，公司的營業(yè)收入實現(xiàn)了明顯增長；此外，為更好地應對產(chǎn)業(yè)波動的影響，公司積極推進產(chǎn)品結構優(yōu)化及供應鏈結構優(yōu)化，公司的產(chǎn)品毛利率逐步恢復，整體業(yè)績顯著提升。同日，瀾起科技發(fā)布公告，預計今年上半年營收16.65億元，同比增長79.49%；歸母凈利潤5.83億~6.23億元，同比增長612.73%~661.59%。以此計算，今年二季度公司歸母凈利潤有望創(chuàng)下單季度歷史新高。瀾起科技指出，今年以來，一方面，公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實現(xiàn)恢復性增長，DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續(xù)推進，2024 年上半年公司 DDR5 第二子代RCD芯片出貨量已超過第一子代RCD芯片；另一方面，公司部分AI“運力”芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，為公司貢獻新的業(yè)績增長點，以上兩方面因素共同推動公司2024年上半年營業(yè)收入及凈利潤較上年同期大幅增長。此外，芯原股份還發(fā)布季度經(jīng)營數(shù)據(jù)稱，經(jīng)財務部門初步測算，公司預計2024年第二季度單季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.1億元，較一季度環(huán)比增長91.87%。芯原股份表示，2024年上半年，半導體產(chǎn)業(yè)逐步復蘇，下游客戶庫存情況已明顯改善，得益于公司獨特的商業(yè)模式，即原則上無產(chǎn)品庫存的風險，無應用領域的邊界，以及逆產(chǎn)業(yè)周期的屬性，公司經(jīng)營情況快速扭轉(zhuǎn)，業(yè)務逐步轉(zhuǎn)好，第二季度業(yè)績較第一季度顯著改善。公司持續(xù)開拓增量市場和具有發(fā)展?jié)摿Φ男屡d市場，拓展行業(yè)頭部客戶，新簽訂單情況良好，在手訂單已連續(xù)三季度保持高位。中泰證券分析指出，7月臨近業(yè)績期，建議關注以Q2業(yè)績表現(xiàn)相對較好板塊為主。電子板塊2023年Q3出現(xiàn)庫存拐點，2024年Q1走出周期低谷，盈利拐點已現(xiàn)，隨著二三季度逐漸進入消費旺季，預計業(yè)績有望持續(xù)，建議關注下游需求有望超預期方向。半導體產(chǎn)業(yè)并購整合風口到來當前，半導體企業(yè)在二級市場的估值縮水已經(jīng)滲透到了一級市場。目前多數(shù)優(yōu)秀企業(yè)進入到周期下行整理期，導致半導體企業(yè)的估值縮水，一些成熟的平臺型半導體企業(yè)開始表現(xiàn)出強烈的收購意愿，希望通過收購來獲取先進的半導體技術或相關性較強的資產(chǎn)；與此同時，一級市場也有被并購的意愿，目前IPO趨嚴，融資變得困難，導致一級市場開始尋求并購的資本化路線。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，A股三大交易所合計已有36家半導體企業(yè)終止IPO審核，這一數(shù)字是去年同期約2倍，接近去年全年IPO終止數(shù)量。其中，終止科創(chuàng)板IPO的企業(yè)有18家，分別為華光光電、華卓精科、亞通新材、兆訊科技、德聚技術、華盾防務、信芯微、華羿微電、瀚天天成、明皜傳感、華瀾微、奧拉股份、大普技術、芯谷微、得一微、科利德、誠捷智能。另外，終止創(chuàng)業(yè)板IPO的企業(yè)有美晶新材、毅興智能、歌爾微、蕊源科技、科通技術、科凱電子、杰銳思、晶華電子、精實測控、大族封測、漢桐集成、輝芒微、潤瑪股份13家企業(yè)。未來一段時間，擬IPO企業(yè)主動撤回的趨勢可能還會持續(xù)，但從長期來看，隨著上市門檻的提升，監(jiān)管審核的收緊，并購整合或成為新趨勢。6月19日，證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革服務科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》。文件特別提到，要更大力度支持并購重組，支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性。國金證券分析認為，隨著IPO渠道收緊與新“國九條”出臺，越來越多的上市公司有望通過并購重組改善資產(chǎn)配置，激發(fā)市場活力，推動并購市場蓬勃發(fā)展。天風證券副總裁兼研究所所長趙曉光則表示，“中國半導體產(chǎn)業(yè)正進入了一個關鍵節(jié)點，將進入“優(yōu)勝劣汰”的并購時代。對優(yōu)秀的企業(yè)來說，不管是通過自身的擴張，還是外延式的健康的擴張，都是一個非常好的發(fā)展機會。

審核編輯 黃宇