美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)491億美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以來最大。

SIA指出，今年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每個(gè)月銷售額皆較去年同期成長，5月銷售額491億美元，年增19.3%，月增4.1%。美洲5月銷售額年增43.6%，成長最大；中國次之，年增24.2%。美洲5月銷售額月增6.5%，同樣是成長最大的地區(qū)；中國次之，月增5%。

從數(shù)據(jù)上看到了一些復(fù)蘇的跡象，下降率正在下降，而通信設(shè)備的新訂單正在增加。這與 2021 年繁榮時(shí)期的擴(kuò)張率仍有很長的距離。中國臺(tái)灣地區(qū)和韓國等主要制造中心的半導(dǎo)體出口也出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)估，2024年全球半導(dǎo)體銷售額可望達(dá)6112億美元，年增16%；存儲(chǔ)器銷售額將成長76.8%，是最大動(dòng)力。

多家半導(dǎo)體公司業(yè)績亮眼，歐盟正式對(duì)中國新能源車加征關(guān)稅；

進(jìn)入7月，A股上市公司開始陸續(xù)發(fā)布上半年業(yè)績預(yù)告，本周行業(yè)龍頭韋爾股份和瀾起科技紛紛發(fā)布上半年業(yè)績預(yù)告披露，上半年市場(chǎng)需求持續(xù)復(fù)蘇，下游客戶需求有所增長，相關(guān)公司推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，產(chǎn)品毛利率逐步恢復(fù)。與此同時(shí)，今年以來，IPO審核趨嚴(yán)，IPO迎來一波主動(dòng)撤回潮。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，A股三大交易所合計(jì)已有36家半導(dǎo)體企業(yè)終止IPO審核，這一數(shù)字是去年同期約2倍，接近去年全年IPO終止數(shù)量。需求復(fù)蘇，多家半導(dǎo)體公司業(yè)績亮眼7月5日晚間，韋爾股份公告，預(yù)計(jì)上半年?duì)I收119.04億~121.84億元，同比增加34.38%~37.54%；預(yù)計(jì)同期歸母凈利潤13.08億~14.08億元，同比增長754.11%~819.42%，扣非后凈利潤預(yù)計(jì)同比增長1769.15%-1895.79%。韋爾股份表示，2024年上半年，市場(chǎng)需求持續(xù)復(fù)蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品導(dǎo)入及汽車市場(chǎng)自動(dòng)駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，公司的營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了明顯增長；此外，為更好地應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的影響，公司積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，公司的產(chǎn)品毛利率逐步恢復(fù)，整體業(yè)績顯著提升。同日，瀾起科技發(fā)布公告，預(yù)計(jì)今年上半年?duì)I收16.65億元，同比增長79.49%；歸母凈利潤5.83億~6.23億元，同比增長612.73%~661.59%。以此計(jì)算，今年二季度公司歸母凈利潤有望創(chuàng)下單季度歷史新高。瀾起科技指出，今年以來，一方面，公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長，DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續(xù)推進(jìn)，2024 年上半年公司 DDR5 第二子代RCD芯片出貨量已超過第一子代RCD芯片；另一方面，公司部分AI“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績?cè)鲩L點(diǎn)，以上兩方面因素共同推動(dòng)公司2024年上半年?duì)I業(yè)收入及凈利潤較上年同期大幅增長。此外，芯原股份還發(fā)布季度經(jīng)營數(shù)據(jù)稱，經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，公司預(yù)計(jì)2024年第二季度單季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.1億元，較一季度環(huán)比增長91.87%。芯原股份表示，2024年上半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，下游客戶庫存情況已明顯改善，得益于公司獨(dú)特的商業(yè)模式，即原則上無產(chǎn)品庫存的風(fēng)險(xiǎn)，無應(yīng)用領(lǐng)域的邊界，以及逆產(chǎn)業(yè)周期的屬性，公司經(jīng)營情況快速扭轉(zhuǎn)，業(yè)務(wù)逐步轉(zhuǎn)好，第二季度業(yè)績較第一季度顯著改善。公司持續(xù)開拓增量市場(chǎng)和具有發(fā)展?jié)摿Φ男屡d市場(chǎng)，拓展行業(yè)頭部客戶，新簽訂單情況良好，在手訂單已連續(xù)三季度保持高位。中泰證券分析指出，7月臨近業(yè)績期，建議關(guān)注以Q2業(yè)績表現(xiàn)相對(duì)較好板塊為主。電子板塊2023年Q3出現(xiàn)庫存拐點(diǎn)，2024年Q1走出周期低谷，盈利拐點(diǎn)已現(xiàn)，隨著二三季度逐漸進(jìn)入消費(fèi)旺季，預(yù)計(jì)業(yè)績有望持續(xù)，建議關(guān)注下游需求有望超預(yù)期方向。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購整合風(fēng)口到來當(dāng)前，半導(dǎo)體企業(yè)在二級(jí)市場(chǎng)的估值縮水已經(jīng)滲透到了一級(jí)市場(chǎng)。目前多數(shù)優(yōu)秀企業(yè)進(jìn)入到周期下行整理期，導(dǎo)致半導(dǎo)體企業(yè)的估值縮水，一些成熟的平臺(tái)型半導(dǎo)體企業(yè)開始表現(xiàn)出強(qiáng)烈的收購意愿，希望通過收購來獲取先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)或相關(guān)性較強(qiáng)的資產(chǎn)；與此同時(shí)，一級(jí)市場(chǎng)也有被并購的意愿，目前IPO趨嚴(yán)，融資變得困難，導(dǎo)致一級(jí)市場(chǎng)開始尋求并購的資本化路線。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，A股三大交易所合計(jì)已有36家半導(dǎo)體企業(yè)終止IPO審核，這一數(shù)字是去年同期約2倍，接近去年全年IPO終止數(shù)量。其中，終止科創(chuàng)板IPO的企業(yè)有18家，分別為華光光電、華卓精科、亞通新材、兆訊科技、德聚技術(shù)、華盾防務(wù)、信芯微、華羿微電、瀚天天成、明皜傳感、華瀾微、奧拉股份、大普技術(shù)、芯谷微、得一微、科利德、誠捷智能。另外，終止創(chuàng)業(yè)板IPO的企業(yè)有美晶新材、毅興智能、歌爾微、蕊源科技、科通技術(shù)、科凱電子、杰銳思、晶華電子、精實(shí)測(cè)控、大族封測(cè)、漢桐集成、輝芒微、潤瑪股份13家企業(yè)。未來一段時(shí)間，擬IPO企業(yè)主動(dòng)撤回的趨勢(shì)可能還會(huì)持續(xù)，但從長期來看，隨著上市門檻的提升，監(jiān)管審核的收緊，并購整合或成為新趨勢(shì)。6月19日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》。文件特別提到，要更大力度支持并購重組，支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性。國金證券分析認(rèn)為，隨著IPO渠道收緊與新“國九條”出臺(tái)，越來越多的上市公司有望通過并購重組改善資產(chǎn)配置，激發(fā)市場(chǎng)活力，推動(dòng)并購市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。天風(fēng)證券副總裁兼研究所所長趙曉光則表示，“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入了一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，將進(jìn)入“優(yōu)勝劣汰”的并購時(shí)代。對(duì)優(yōu)秀的企業(yè)來說，不管是通過自身的擴(kuò)張，還是外延式的健康的擴(kuò)張，都是一個(gè)非常好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

審核編輯 黃宇