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三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)人工智能芯片

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-07-10 15:37 ? 次閱讀
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人工智能技術(shù)日新月異的今天,三星電子再次以其在半導體領(lǐng)域的深厚底蘊和創(chuàng)新實力,贏得了全球矚目。近日,三星電子正式宣布與日本領(lǐng)先的AI初創(chuàng)公司Preferred Networks達成戰(zhàn)略合作,將為后者量身打造基于2nm GAA工藝及2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S(I-Cube S)交鑰匙半導體解決方案。這一合作不僅標志著三星電子在AI芯片領(lǐng)域的又一重大突破,也為全球生成式人工智能的發(fā)展注入了強勁動力。

此次合作的核心在于,三星電子將利用其先進的2nm GAA制程技術(shù)和創(chuàng)新的2.5D封裝技術(shù),為Preferred Networks提供一站式半導體解決方案。這種高度集成的解決方案,將極大地提升AI芯片的算力與能效比,滿足生成式人工智能對算力日益增長的需求。Preferred Networks作為日本AI領(lǐng)域的佼佼者,一直致力于開發(fā)高性能、低功耗的AI芯片,以推動其在超級計算機、大型語言模型及藥物發(fā)現(xiàn)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。此次與三星電子的合作,無疑將為其發(fā)展插上騰飛的翅膀。

據(jù)悉,三星電子的2nm GAA工藝代表了當前半導體制造的頂尖水平,能夠在極小的尺寸內(nèi)實現(xiàn)更高的晶體管密度和更低的功耗。而2.5D封裝技術(shù)I-Cube S,則是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù),能夠?qū)⒍鄠€芯片高效集成到一個封裝中,顯著提升互連速度并縮小封裝尺寸。這兩項技術(shù)的結(jié)合,將為Preferred Networks的AI加速器芯片帶來前所未有的性能提升和能效優(yōu)化。

雙方表示,基于本次合作,未來將共同展示用于下一代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計算市場的突破性AI芯粒解決方案。這一解決方案的推出,不僅將助力Preferred Networks在AI芯片市場占據(jù)領(lǐng)先地位,也將為全球數(shù)據(jù)中心和生成式AI計算市場的發(fā)展提供強有力的支撐。

Preferred Networks計算架構(gòu)部門副總裁兼首席技術(shù)官Junichiro Makino對此次合作表示高度認可:“我們很高興能與三星電子采用2nm GAA工藝引領(lǐng)AI加速器技術(shù)。該解決方案將大力支持Preferred Networks打造高能效、高性能計算硬件的努力,以滿足生成式AI技術(shù),尤其是大語言模型不斷增長的算力需求?!?/p>

三星電子代工業(yè)務(wù)發(fā)展團隊的企業(yè)副總裁兼負責人Taejoong Song也強調(diào)了此次合作的重要性:“該訂單至關(guān)重要,因為它驗證了三星的2nm GAA工藝和先進封裝技術(shù)作為下一代AI加速器的理想解決方案。我們致力于與客戶密切合作,確保我們產(chǎn)品的卓越性能和低功耗特性得到充分發(fā)揮?!?/p>

隨著AI技術(shù)的不斷演進和應(yīng)用場景的日益豐富,三星電子與Preferred Networks的此次合作無疑將為全球AI芯片市場帶來新的活力和機遇。雙方將攜手并進,共同開創(chuàng)AI芯片技術(shù)的新篇章。

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